[发明专利]化学机械抛光控制系统的远程访问客户端

说明书

技术领域

本发明涉及化学机械抛光技术领域，特别涉及一种化学机械抛光控制系统的远程访问客户端。

背景技术

化学机械抛光技术（Chemical Mechanical Planarization，简称CMP）是当前ULSI时代最广泛使用的全局平坦化技术，也是目前唯一能够对亚微米级器件提供全局平坦化的技术。CMP技术综合了化学抛光和机械抛光的优势，可有效兼顾晶圆表面的局部和全局平坦度，满足了制造特征尺寸更小、金属互连层数更多的芯片的要求。

CMP系统针对铜CMP工艺而设计，用于去除晶圆表面多余的铜。在工艺实践中，工艺人员需及时掌握每一片晶圆的工艺信息，包括晶圆编号、工艺时间及其抛光时使用的工艺配方等，用于科学地管理晶圆加工流程。因此，为满足大量信息的记录、保存与查阅，可选择MySQL（一种成熟的开源关系型数据库管理系统）建立并管理一个完善的晶圆加工信息数据库。但是如何保证工艺人员高效可靠方便的远程访问晶圆加工信息数据库是需要解决的一个重要问题。

发明内容

本发明旨在至少解决上述技术问题之一。

为此，本发明的目的在于提出一种安全、可靠且操作方便的化学机械抛光控制系统的远程访问客户端，该客户端可实现工艺人员远程访问化学机械抛光控制系统的的晶圆加工信息数据库，方便工艺人员浏览其权限内全部的晶圆加工信息记录，并根据其权限对数据库中的晶圆加工信息数据进行相应的操作，以满足工艺人员的需求。

为了实现上述目的，本发明的实施例提供了一种化学机械抛光控制系统的远程访问客户端，用于工艺人员访问化学机械抛光控制系统的晶圆加工信息数据库，其中，所述晶圆加工信息数据库由MySQL数据库管理系统构建，运行在独立的服务器上，所述客户端负责与所述服务器远程通讯，用于根据工艺人员输入的信息向所述服务器发送对所述晶圆加工信息数据库的访问请求，以通过所述服务器获取访问所述晶圆加工信息数据库的权限；所述服务器用于接收所述客户端发出的对所述晶圆加工信息数据库的访问请求，并根据所述访问请求向所述客户端提供相应的服务；所述晶圆加工信息数据库用于记录和保存晶圆的加工信息数据，其管理系统根据所述客户端发送的访问请求对所述晶圆的加工信息数据进行访问控制。

根据本发明实施例的化学机械抛光控制系统的远程访问客户端，晶圆加工信息数据库运行在服务器上，该客户端根据工艺人员输入的信息，与服务器的远程通讯向服务器发送相应的访问请求，服务器根据该访问请求向客户端提供相应的服务，以使客户端与远端的数据库建立连接，使工艺人员通过客户端可远程访问远端的数据库，并根据其权限查询数据库中有关晶圆加工信息的数据，并可对晶圆加工信息数据进行相关操作，例如修改和删除信息等。该客户端使用方便，开发难度低，且具有安全、可靠以及高效的优点。

另外，根据本发明上述实施例的化学机械抛光控制系统的远程访问客户端还可以具有如下附加的技术特征：

在一些示例中，所述客户端具有独立的操作界面，具体包括：基本登录界面、参数设置界面和信息浏览窗口。

在一些示例中，所述晶圆加工信息数据包括：晶圆编号、工艺时间、晶圆状态及晶圆的工艺配方。

在一些示例中，所述客户端用于通过工艺人员在其操作界面输入的信息向所述服务器发送连接指令以建立连接，连接成功后，所述服务器验证所述工艺人员的身份信息，在所述服务器验证所述工艺人员身份正确后，进入所述晶圆加工信息数据库，并进行所述工艺人员权限下的相关操作。

在一些示例中，所述工艺人员输入的信息包括：所述服务器的IP地址、所述服务器监听的端口号、所述晶圆加工信息数据库的名称、用户名及密码，其中，所述服务器的IP地址和所述服务器监听的端口号用于所述客户端与所述服务器建立连接，所述晶圆加工信息数据库的名称用于指明工艺人员要求访问的数据库，所述工艺人员的用户名及密码用于所述服务器验证所述工艺人员的身份。

在一些示例中，所述工艺人员权限下的相关操作的内容包括：查询、修改和删除信息。

在一些示例中，所述客户端的工作流程包括：（1）登录所述晶圆加工信息数据库，（2）数据操作，（3）退出所述晶圆加工信息数据库，其中，退出所述晶圆加工信息数据库后，所述客户端还用于关闭其操作界面并断开与所述服务器的连接，释放所述客户端进程。

在一些示例中，所述客户端还用于在获取到需要的数据后，对所述数据进行信息的显示和组合，以方便工艺人员的后续操作。