[发明专利]激光加工装置及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，其特征在于，包括：

切割激光发生器，用于产生切割光束；

切割光束位置调节模块，用于对所述切割光束的射入所述待切割工件的位置进行调整；

工件表面粗化模块，用于对所述待切割工件的表面进行粗化处理；以及

工控机，用于控制所述切割光束位置调节模块进行调节操作。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述工件表面粗化模块包括：

压缩气体管道，用于传输压缩气体；

气嘴，用于喷射所述压缩气体；以及

电离单元，用于电离所述压缩气体的粒子，以在所述待切割工件的表面形成等离子体；并使用所述等离子体粗化所述待切割工件的表面。

3.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述气嘴将所述压缩气体喷射在所述待切割工件的切割面的切割区域。

4.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述切割光束位置调节模块包括：

扩束镜，用于减小所述切割光束的发散角；

切割头，用于根据所述工控机的信号，对所述切割光束的射入所述待切割工件的位置进行调整；以及

聚焦镜，用于将所述切割光束聚焦在所述待切割工件的切割面的切割区域。

5.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，所述气嘴设置在所述切割头的外侧。

6.根据权利要求4所述的激光加工装置，其特征在于，所述气嘴通过绝缘装置与所述切割头隔离开。

7.根据权利要求2的激光加工装置，其特征在于，所述电离单元包括：

正电极，设置在所述待切割工件的切割面一侧；

负电极，设置在所述待切割工件的相对切割面的一侧；以及

高压电源，用于在所述正电极和所述负电极之间施加电压，以电离所述正电极和所述负电极之间的所述压缩气体的粒子。

8.根据权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，所述气嘴的出口制作成板状电极，作为所述电离单元的所述正电极。

9.根据权利要求7所述的激光加工装置，其特征在于，所述工控机还用于控制所述正电极和所述负电极在所述待切割工件的切割面上的投影覆盖所述待切割工件的切割面的切割区域。

10.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，所述工件表面粗化模块还包括设置在所述压缩气体管道上，用于控制所述气嘴喷射所述压缩气体的气阀。

11.一种激光加工方法，用于激光加工装置，其特征在于，包括步骤：

对所述待切割工件的表面进行粗化处理；以及

切割光束在所述粗化处理后的所述待切割工件的表面进行切割操作。