[发明专利]水冷散热器电导率试验装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种水冷散热器试验装置，特别涉及水冷散热器电导率试验装置。

背景技术

随着电子技术的发展，电子设备的性能迅速提高，整个系统的耗散功率也急剧增大。耗散功率的增加和小型化的要求引起散热问题日益突出，而这个问题如果不能得到较好地解决，不仅影响到设备的性能，还会缩短设备寿命。研究表明，在影响电子装置可靠性的多种因素中，散热至关重要。大功率半导体器件作所产生的热量，会导致芯片温度的升高，如果没有适当的散热措施，就可能使芯片的温度超过所允许的最高结温，从而导致器件性能的恶化以致损坏。目前纯水冷却是解决电力电子器件散热的有效方式。采用水冷方式散热必须要用到水冷散热器，水冷散热器通常采用铝、铜等导热性能良好的金属制成，在冷却介质循环过程中，水冷散热器有可能被腐蚀，而析出一些金属离子，影响冷却介质的电导率，进而影响冷却介质的绝缘性，对被冷却器件构成威胁。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种水冷散热器电导率试验装置，能够监测水冷散热器的离子析出情况。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案是：一种水冷散热器电导率试验装置，包括通过管道连接形成主循环回路的供水口、主过滤器、空气散热器、水泵、脱气罐及回水口，所述脱气罐内置电加热器，所述主循环回路上包括流量、温度、压力及电导率检测仪表；

所述主循环回路还并联有水处理回路，所述水处理回路包括通过管道连接的离子交换器、精密过滤器及膨胀罐，所述水处理回路包括流量、压力及电导率检测仪表；

所述水冷散热器试验装置还包括控制箱；

所述主循环回路、水处理回路及控制箱集合在一块底板上。

为了更好的实现本发明，所述水泵并联有旁路球阀，能够较大范围的调节主循环回路的流量。

为了更好的实现本发明，所述主循环回路安装有两个补气口，能够向水冷散热器内充气，冲走内部杂质。

为了更好的实现本发明，所述膨胀罐预留有补气口和补水口。

为了更好的实现本发明，所述空气散热器并联有旁路蝶阀。

本发明与现有技术相比，具有如下优点及有益效果：

本发明水冷散热器电导率试验装置能够真实的模拟水冷散热器的运行环境，实时监控水冷散热器中离子的析出情况以及经过离子交换树脂净化后的情况。

附图说明

图1是本发明实施例1所述的一种水冷散热器电导率试验装置工艺原理图；

图2是本发明实施例1所述的一种水冷散热器电导率试验装置底板布置立体图；

图3是本发明实施例1所述的一种水冷散热器电导率试验装置底板布置俯视图。

具体实施方式

下面结合实施例及附图对本发明的实施方式作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。

实施例1

一种水冷散热器电导率试验装置，如图1所示，包括通过管道连接形成主循环回路的供水口1、主过滤器2、空气散热器3、水泵4、脱气罐5、回水口21，所述脱气罐5内置电加热器6-1及6-2，所述主循环回路上包括流量检测仪表7-1、温度检测仪表8-1及8-2、压力检测仪表9-1、9-2、9-3、9-4及9-5及电导率检测仪表10-1；

所述主循环回路还并联有水处理回路，所述水处理回路包括通过管道连接的离子交换器11、精密过滤器12及膨胀罐13，所述水处理回路包括流量检测仪表7-2、压力检测仪表9-6、9-7及电导率检测仪表10-2；

所述水冷散热器试验装置还包括控制箱14；

所述主循环回路、水处理回路及控制箱集合在一块底板15上，如图2及图3所示。

为了更好的实现本发明，所述水泵并联有旁路球阀16，能够较大范围的调节主循环回路的流量。

为了更好的实现本发明，所述主循环回路安装有补气口17-1及17-2，能够向水冷散热器内充气，冲走内部杂质。

为了更好的实现本发明，所述膨胀罐预留有补气口18和补水口19。

为了更好的实现本发明，所述空气散热器并联有旁路蝶阀20。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。