[发明专利]一种电镀装置及其运行方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀装置及其运行方法，尤其涉及一种电镀装置的工件固定装置。

背景技术

电镀被广泛用于在待加工工件上形成一层金属层，比如典型的在PCB板上电镀铜层，或者在钢板上电镀锌以防锈。这些工件由于都是薄的平板所以比较容易实现电镀加工。在电镀时，将连接到电源阴极的工件浸没到电解液中，电解液中的金属离子与流入待加工工件的电子结合还原为金属沉积在工件表面。为了固定待加工工件，现有技术通常采用固定框架、或者将工件吊装在溶液的方法，但是这些方法都带来一些局限，通过吊装只适合长条形或者薄片状的传统工件，用框架来固定工件则会由于框架形状的固定只适用于一部分工件，而且硬质材料框架会与工件碰撞摩擦会造成工件表面镀层的损伤。同时这些现有技术中的固定方法，都受重力影响，重心必然位于下方或中心，在部分需要重心在上实现电镀的场合无法固定加工工件。而且现有的其它固定方法也无法适用于多种不同工件的固定，特别是一些具有特殊形状不适合上述方式。所以需要一种新的固定装置和方法实现对多种不同工件的固定。

发明内容

本发明提供一种电镀装置，包括：电解液槽，所述电解液槽内包括一个工件固定装置，所述工件固定装置包括：一个中空的定位管具有第一端固定在所述电解液槽侧壁或底部，一抽低压装置连接到所述定位管第一端，一吸盘连接到定位管第二端，所述吸盘内部空间与定位管和抽低压装置联通。其中吸盘可以由橡胶制成，吸盘内部还包括导电杆，导电杆顶端包括导电接口。

其中电镀装置可以包括多组定位管和吸盘用于固定工件的不同区域。

本发明还提供一种电镀装置的运行方法，包括步骤：将加工工件放入电镀槽内，移动吸盘使吸盘开口与加工工件固定区域紧贴；抽低压装置抽走吸盘及定位管内的气体或液体。在完成电镀作业后启动抽低压装置使吸盘内的气压上升，工件与吸盘脱离。所述电镀装置包括多组定位管和吸盘，移动所述多组定位管和吸盘到工件的不同位置使吸盘与工件固定。

附图说明

图1是本发明电镀装置示意图；

图2是本发明电镀装置中固定吸盘示意图。

具体实施方式

下面请参看图1-2了解本发明电镀装置结构。请参考图1，图1中电镀装置包括电镀槽1，电镀槽内填充有足够的电镀液。电镀槽内包括一个待镀金属材料制成的阳极。一个待加工工件20通过本发明的固定装置，固定在电解液中。本发明固定装置包括吸盘30、定位管31和位于电镀槽1以外空间的抽低压装置32组成。一个稳压电源输出稳压的直流电压，电压输出的正极连接到所述待镀金属材料制成的阳极，电压输出的负极电连接到待加工工件20的金属处。电连接方式可以是导电夹子夹在相应待加工工件的金属表面。

图2显示了本发明固定装置中吸盘30的结构示意图，图中吸盘30包括外部由橡胶或者其它柔软的物质组成，吸盘围绕成圆桶形，开口部包括向外扩展的气密部。可选的，吸盘30内部还可以包括一个导电杆301,导电杆由外部绝缘材料包裹，内部是导电体。导电杆301的顶端还包括导电接口302，导电杆在吸盘30内的空间位置可以根据实际需求设置，在设置导电杆位置时可以根据需要用来电镀的工件的导电区域需要调整。

本发明固定装置在运行时可以先将待加工工件放入电解液，然后将吸盘对准待加工工件用于固定的区域，该固定区域可以是一个平面也可以不是平面如中心具有突出部的凸面。只要其表面形状能够与吸盘开口边缘的橡胶形状相匹配形成密闭空间就可以实现本发明目的。在吸盘与加工工件固定区域对准后，启动抽低压装置通过中空的定位管抽出吸盘圆通30内的空气和电解液。吸盘内形成低压区域，由于待加工工件的其它部分承受到的是大气压和电解液水压的综合压力，远大于吸盘内部的低压，所以工件被紧压在吸盘30上。定位管31具有可移动的关节，使得定位管可以根据需要调整固定于定位管上的吸盘的位置、长度、朝向等参数。所以本发明固定装置能够根据不同工件的形状特征选择不同的固定位置。本发明固定装置可以包括多套定位管31和吸盘30的组合，这样就能从多个位置对工件进行固定。

在完成电镀作业后，本发明只要驱动抽低压装置反转就能使吸盘内的气压恢复，内外压差消失工件从吸盘上脱离。为了防止工件脱离瞬间掉落到电解槽底部或者与其它工件相碰撞，可以将定位管向上抬升工件被工作人员或者机械取出设备临时固定后再使吸盘与工件脱离。

虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。