[发明专利]一种CSB总线电缆网的壳体刚性保护和插针转接印制板组网方法有效
| 申请号: | 201310676342.0 | 申请日: | 2013-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN103682938A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
| 发明(设计)人: | 王祥;苌群峰;甘军宁;张凯 | 申请(专利权)人: | 中国航天时代电子公司 |
| 主分类号: | H01R43/00 | 分类号: | H01R43/00;H01R43/16;H01R43/02;H01R43/20;H02G15/117 |
| 代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 安丽 |
| 地址: | 100094 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 csb 总线 电缆 壳体 刚性 保护 转接 印制板 组网 方法 | ||
1.一种CSB总线电缆网的壳体刚性保护和插针转接印制板组网方法,其特征在于步骤为:
1)根据要求的长度剪取屏蔽电缆,将屏蔽电缆剥去外绝缘皮,芯线剪成要求长度;剥去芯线绝缘皮,将插针与芯线进行压接后使用弯折工装将插针弯折90°,形成第一主线屏蔽电缆组件、第二主线屏蔽电缆组件和子线屏蔽电缆组件;压接过程中可以通过观察孔对芯线的位置进行检查;
2)将第一主线屏蔽电缆组件中的三根芯线焊接到顶层印制板的金属化过孔中,另三根芯线焊接到底层印制板的金属化过孔中;
将第二主线屏蔽电缆组件中的三根芯线焊接到顶层印制板的金属化过孔中,另三根芯线焊接到底层印制板的金属化过孔中;
将子线屏蔽电缆组件中的三根芯线焊接到顶层印制板的金属化过孔中,另三根芯线焊接到底层印制板的金属化过孔中;
焊接完成后用绝缘垫片将顶层印制板和底层印制板扣合;在扣合后的印制板上套装壳体;
并将电缆组件的屏蔽层与壳体进行360°锡封,形成分线模块;
3)给步骤2)得到的分线模块通过壳体上的灌胶孔进行有机硅胶灌封处理;然后进行固化,固化完成后将壳体外部加套热缩套管;
4)将分线模块上连接的子线屏蔽电缆组件和第一主线屏蔽电缆组件焊接上对应型号的连接器,第二主线屏蔽电缆组件作为下一个分线模块的第一主线屏蔽电缆组件。
2.根据权利要求1所述的一种CSB总线电缆网的壳体刚性保护和插针转接印制板组网方法,其特征在于:步骤3)中的固化时间为24h。
3.根据权利要求1所述的一种CSB总线电缆网的壳体刚性保护和插针转接印制板组网方法,其特征在于:步骤3)中热缩套管的直径为12.7mm。
4.根据权利要求1所述的一种CSB总线电缆网的壳体刚性保护和插针转接印制板组网方法,其特征在于:步骤1)中所使用的插针的一端为直径大的空心圆柱,另一端为直径小的实心圆柱,中间部分平滑过渡且为实心的,在空心圆柱靠近中间部分的位置有一观察孔。
5.根据权利要求1所述的一种CSB总线电缆网的壳体刚性保护和插针转接印制板组网方法,其特征在于:步骤1)中插针与芯线采用压接钳进行压接。
6.根据权利要求1所述的一种CSB总线电缆网的壳体刚性保护和插针转接印制板组网方法,其特征在于:步骤2)中所述的印制板包括顶层印制板、底层印制板和绝缘垫片;顶层印制板通过卡槽固定在绝缘垫片的上面,底层印制板通过卡槽固定在绝缘垫片的下面;顶层印制板上有三组三个相通的金属化过孔;底层印制板上有三组三个相通的金属化过孔;顶层印制板上的金属化过孔和底层印制板上的金属化过孔是对称的。
7.根据权利要求1所述的一种CSB总线电缆网的壳体刚性保护和插针转接印制板组网方法,其特征在于:步骤2)中所述的壳体为两半式结构,壳体整体与扣合后的印制板相匹配;壳体的一端有一个进线口,另一端有两个出线口,壳体的上下面上各有一个灌胶孔。
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