[发明专利]一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种耐插拔的印制线路板的制作方法,尤其是一种无需引线实现局部镀硬金的印制线路板的制作方法。

背景技术

随着电子产品不断向多功能化、高可靠性的方向发展，对印制线路板微细化、高密度化的要求日益提高，来满足传统印制线路板向高密度积层印制线路板发展的转变。高密度积层印制板的制作关键是其超高密度化和高可靠性的实现，金具有良好的导电性、化学稳定性及可焊性，金镀层平整、光亮，耐腐蚀性高，能满足高密度积层印制板高可靠性的要求，电镀硬金能够大大提供金手指耐插拔性能，因此其应用范围日益扩大，金手指即是其中一个应用。

金手指是将印制线路板与对接设备相互插接时起连接作用的引脚，其导体图形排列如手指状，并在铜导体图形上镀上一层金。因金手指多次插拔的特性，在通常的薄金镀层上会加镀一层硬金，以增强插拔部位的耐磨性。

现有技术的金手指制作流程为：内层图形制作→压合成多层板→第一次外层图形转移（制作外层线路图形）→图形电镀铜镍金→外层图形蚀刻→第二次外层图形转移（对金手指位置开窗）→电镀硬金→去除金手指引线。

此种方法，在电镀硬金时，电流无法传递至金手指部位，需要在金手指处添加工艺引线：在金手指的前端延伸引一条细线，再添加一条引线将金手指的延伸线连在一起，从而将金手指连接起来，并延伸连接至板边铜导体上，通过引线将电流从板边传递至金手指上，实现加厚镀金的目的。

电镀硬金完成后，需将金手指引线去除，目前有两种方法去除金手指引线。

其一，采用铣外形的方式，将引线铣开。此种方法受金手指结构设计方式的限制，无法实现长短金手指的制作。

其二，电镀完硬金后，进行第三次外层图形转移，图形菲林对金手指引线开窗，然后通过曝光、显影、蚀刻将金手指引线去除。此种方法可制作长短金手指，但提高了物料成本，且工艺流程复杂，效率较低。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种无需添加引线，能制作出多种形状的金手指，流程简单，易于控制，能节约生产成本，提高效率的局部镀硬金印制线路板制作方法。

其技术方案如下：一种无引线局部镀硬金印制线路板制作方法，包括如下步骤:准备PCB板,在所述PCB板上贴外层干膜，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来;在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金，对镀硬金的所述PCB板第一次褪膜处理；对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形;对所述PCB板上的所述外层线路图形以及PCB板的孔铜进行图形电镀，对图形电镀处理的所述PCB板第二次褪膜处理;先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板的线路图形以及孔铜上的锡褪掉。

下面对进一步技术方案进行说明：

优选的，在所述暴露出来的铜层位置上镀硬金步骤之前包括步骤,在所述暴露出来的铜层位置上依次镀镍层和普通金层。

优选的，将所述镀镍层的厚度控制在1～10um,将所述镀普通金层控制在0.05～0.075um。可选的,电镀硬金的金层厚度控制在0.38～2.0um。

优选的，在先将所述第二次褪膜处理的PCB板暴露出来的铜层蚀刻掉，再将PCB板线路图形上的锡褪掉步骤后还包括步骤，对所述褪锡处理的PCB板进行阻焊处理。

优选的，在对所述褪锡处理的PCB板进行阻焊处理步骤还包括步骤，对阻焊处理的所述PCB板印刷字符，铣板，金手指倒边。

优选的，将需要制作金手指的位置上的铜层暴露出来的方法为，制作第一菲林底片，将金手指图形以外的地方曝光，将金手指图形显影出来。

优选的，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形的方法为，制作第二菲林底片，将外层线路图形以外的地方曝光，将外层线路图形显影暴露出来。

优选的，对第一次褪膜处理的所述PCB板贴外层干膜，在所述PCB板上制作所述金手指以外的外层线路图形步骤过程中，将与所述外层线路图形相连的金手指边缘暴露1～2mil。

优选的，在准备PCB板之前还包括步骤，准备用于制作PCB板的多块芯板，依次进行下述步骤：制作内层线路图形，层压多块芯板，钻孔，沉铜以及全板电镀。

优选的，在贴完干膜后都对干膜进行检查。

下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：