[发明专利]各向异性导电膜、用于该膜的组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种各向异性导电膜，具有1）100MPa至300MPa的所述膜固化后40℃下的储能模量，和2）80℃至90℃的所述膜的差示扫描量热仪曲线中的峰值点。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜具有120℃至200℃的主压缩温度。

3.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜用于将软膜覆晶接合到印刷电路板。

4.根据权利要求1至3的任一项所述的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜包含：（A）热塑性树脂、（B）第一自由基可聚合材料、（C）第二自由基可聚合材料和（D）二氧化硅。

5.根据权利要求4所述的各向异性导电膜，其中，所述（B）第一自由基可聚合材料以固含量计的重量和所述（C）第二自由基可聚合材料以固含量计的重量之和（B+C）与所述（A）热塑性树脂以固含量计的重量和所述（D）二氧化硅以固含量计的重量之和（A+D）的比例（B+C）/（A+D）在0.20至0.45的范围内。

6.根据权利要求4所述的各向异性导电膜，其中，所述热塑性树脂包括选自由丙烯腈丁二烯共聚物、丙烯酸酯改性的氨基甲酸乙酯树脂和丙烯酰类共聚物组成的组中的至少一种。

7.根据权利要求4所述的各向异性导电膜，其中，所述各向异性导电膜进一步包含有机过氧化物和导电颗粒。

8.一种用于各向异性导电膜的组合物，包含：（A）热塑性树脂；（B）第一自由基可聚合材料；（C）第二自由基可聚合材料；（D）二氧化硅；（E）有机过氧化物；和（F）导电颗粒，其中，所述（B）第一自由基可聚合材料以固含量计的重量和所述（C）第二自由基可聚合材料以固含量计的重量之和（B+C）与所述（A）热塑性树脂以固含量计的重量和所述（D）二氧化硅以固含量计的重量之和（A+D）的比例（B+C）/（A+D）在0.20至0.45的范围内。

9.根据权利要求8所述的用于各向异性导电膜的组合物，其中，所述热塑性树脂包括选自由丙烯腈丁二烯共聚物、丙烯酸酯改性的氨基甲酸乙酯树脂和丙烯酰类共聚物组成的组中的至少一种。

10.根据权利要求9所述的用于各向异性导电膜的组合物，其中，基于所述组合物的以固含量计的总重，所述丙烯酰类共聚物的含量为8wt%至20wt%。

11.根据权利要求8所述的用于各向异性导电膜的组合物，其中，基于所述组合物的以固含量计的总重，所述二氧化硅的含量为3wt%至8wt%。

12.根据权利要求8至11任一项所述的用于各向异性导电膜的组合物，其中，所述组合物进一步包含二氧化钛。

13.一种半导体装置，包括：

具有第一电极的第一连接元件；

具有第二电极的第二连接元件；和

根据权利要求1至7任一项所述的各向异性导电膜、或由根据权利要求8至12任一项所述的组合物制备的各向异性导电膜，所述各向异性导电膜放置在所述第一连接元件和所述第二连接元件之间并将所述第一电极连接至所述第二电极。