[发明专利]无铅高耐热覆铜板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及覆铜板制备技术领域，具体的说，涉及一种适用于高多层PCB板制作的无铅高耐热覆铜板及其制备方法。

背景技术

2006年7月1日开始，欧盟两个指令（关于在电子电气产品中限制使用有害物质指令和关于报废电子电气产品指令）的正式的实施，标志着全球电子业界将进入无铅焊接时代。由于焊接温度高，对覆铜板热可靠性相应提高，传统的铅锡焊料已经不能再使用，现今的锡银铜等替代焊料所需的焊接温度都大幅度提高。而传统FR-4覆铜板，由于耐热性低，玻璃化温度只有130-140℃，热分解温度一般只有300-310℃，虽然在一般电子产品中广泛应用，但在高密度互连和集成电路领域中却不能应用，现电子产品发展迅速，并随着印制电路的轻薄化、多层化和半导体安装技术的发展，要求基板必须具有高Tg、高耐热及低膨胀系数等性能，以提高互联与安装的可靠性。为此，开发与此相匹配的无铅高耐热覆铜板也尤为重要。

目前行业内所应用的高Tg的覆铜箔层压板材料基本的开发方向主要是使用酚醛固化体系，在材料的耐热性方面表现良好，基本都能满足PCB对耐热性等各项性能要求，虽然此类材料存在耐热性方面的优点，但材料在韧性、剥离强度及PCB加工性方面却存在不足，因为材料太硬太脆韧性不足的原因，使得它在PCB加工性方面存在较大的问题，同时也会增加PCB加工制作成本。

发明内容

鉴于上述问题﹐本发明的目的在于提供一种适用于PCB行业高多层板生产的无铅高耐热覆铜板。该无铅高耐热覆铜板具有良好抗剥强度、韧性及优良的耐热性和良好的PCB加工性能，能够适用于HDI高多层PCB板的制作。

为实现本发明的目的，本发明的技术方案是：

一种无铅高耐热覆铜板，由树脂粘合剂，玻璃纤维布和铜箔制备而成，所述树脂粘合剂由固形物和有机溶剂组成，其中，固形物的重量百分含量为50-90%，有机溶剂为余量，

所述固形物由以下重量百分含量的组分组成：

在本发明的一优选实施例中，固形物的重量百分含量为55-75%，有机溶剂为余量。

在本发明的一优选实施例中，所述酚醛环氧树脂可以为双酚A型酚醛环氧树脂、双酚F型酚醛环氧树脂或邻甲酚醛环氧树脂，或上述树脂可单独使用或可同时组合二种以上者共同使用。

本发明中此款树脂可选用台湾长春化工生产的BNE200树脂或韩国可隆的KEB-3165树脂，但不仅限于此。

在本发明的一优选实施例中，所述异氰酸改性的溴化环氧树脂物性要求为表1所示：

表1

该异氰酸酯改性的环氧树脂为芳香族二苯基甲烷二异氰酸酯（MDI）改性的环氧树脂、甲苯二异氰酸酯(TDI)改性的环氧树脂中的一种或两种的混合物，其赋予本发明的粘合剂所需要的基本的机械和热性能，以及具有良好的韧性及优良的铜剥离强度。

在本发明的一优选实施例中，所述异氰酸酯改性的环氧树脂优选用陶氏化学生产的XU-19074环氧树脂，但不仅限于此。

在本发明的一优选实施例中，所述高溴环氧树脂物性要求为表2所示：

表2

在本发明的一优选实施例中，所述高溴环氧树脂本发明中此款树脂可选用台湾长春化工生产的BEB400树脂。

在本发明的一优选实施例中，所述酚醛树脂固化剂为酚与甲醛交联的酚醛树脂，所

述酚为苯酚、二甲苯酚、乙基苯酚、正丙基苯酚、异丙基苯酚、正丁基苯酚、异丁基苯酚、叔丁基苯酚或双酚A中的一种或两种以上的混合物。作为优选所述酚醛树脂为苯酚与甲醛交联的苯酚酚醛树脂，或双酚A与甲醛交联的双酚A酚醛树脂，或苯酚酚醛树脂与双酚A酚醛树脂的混合物。

在本发明的一优选实施例中，所述本发明中此款酚醛树脂固化剂可优选使用韩国可隆化工生产的KPH-2003树脂，但不仅限于此。

在本发明的一优选实施例中，所使用的热稳定剂为一种液态的环氧树脂，在材料中起到热稳定作用，提升材料的耐热性等可靠性能.本发明中此款树脂可选用美国陶氏化学生产的XQ82969树脂，但不仅限于此。

在本发明的一优选实施例中，所述无机填料为二氧化硅、氢氧化铝中的一种或两种组合。

在本发明的一优选实施例中，所述环氧树脂固化促进剂为咪唑化合物，优选为2-乙基-4-甲基咪唑或2-甲基咪唑或2-乙基-4-甲基咪唑与2-甲基咪唑的混合物。