[发明专利]一种光阻墙成型方法

权利要求书

1.一种光阻墙成型方法，其特征是，包括以下步骤：

（1）使用注塑技术成型一块平板，平板的正面具有第一凸台（1）和第二凸台（2），所述第一凸台（1）为网格状，每个网格内具有一个第二凸台（2），在第一凸台（1）和第二凸台（2）之间由凹槽分隔，所述第一凸台（1）与第二凸台（2）具有相同高度；

（2）将所述平板正面滚胶并与第一基板（3）压合，使得所述第一凸台（1）和第二凸台（2）粘贴在所述第一基板（3）上；

（3）对平板背面进行碾磨减薄，直至第一凸台（1）和第二凸台（2）底部分离；并用紫外光照射去除第一基板（3）上的粘性；

（4）采用一个转移基板（7），所述转移基板（7）正面具有与所述第一凸台（1）一致的网格状凸台，将转移基板（7）的凸台与第一凸台（1）对准，进行滚胶、压合；

（5）将第一凸台（1）从第一基板（3）上分离出来，并在第一凸台（1）背面滚胶；

（6）将滚上胶的第一凸台（1）背面与第二基板（4）压合，并进行固化工艺，使得第一凸台（1）与第二基板（4）形成永久键合；

（7）通过解键合工艺解除第一凸台（1）与转移基板（7）间的临时键合，形成光阻墙结构。

2.如权利要求1所述光阻墙成型方法，其特征是，步骤（1）所述平板为包括酚醛树脂、苯并恶嗪树脂、氰酸树脂、聚酰亚胺、双马来酰亚胺、聚苯醚、聚醚醚酮在内的封装树脂及其改性材料。

3.如权利要求1所述光阻墙成型方法，其特征是，所述第一凸台（1）表面平整度小于5微米。

4.如权利要求1所述光阻墙成型方法，其特征是，所述第一基板（3）为旋涂UV胶的基板。

5.如权利要求1所述光阻墙成型方法，其特征是，所述第二基板（3）为透光率95%以上的透明基板。

6.如权利要求1所述光阻墙成型方法，其特征是，所述转移基板（7）上的网格状凸台顶部面积小于或等于第一凸台（1）的顶部面积。

7.如权利要求1所述光阻墙成型方法，其特征是，将步骤（6）得到的光阻墙结构与第三基板（5）键合，使得第二基板（4）和第三基板（5）之间由第一凸台（1）密封形成了多个腔体（6）。

8.如权利要求7所述光阻墙成型方法，其特征是，所述第三基板（5）为具有走线的集成电路基板。