[发明专利]晶圆植球的对位方法无效
| 申请号： | 201310661628.1 | 申请日： | 2013-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN103612495A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 刘劲松;石洋;孙菊 | 申请（专利权）人： | 上海微松工业自动化有限公司 |
| 主分类号： | B41M1/12 | 分类号： | B41M1/12 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 杨元焱 |
| 地址： | 201114 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆植球 对位 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆植球的对位方法，其特征在于，该方法利用一个上下视野的CCD完成晶圆与网板花形的对位，然后在既定算法中代入视教数据，通过程序运算完成偏差值计算，最后进行位置补偿，具体包括以下主要步骤：
A、将晶圆承载台移至网板下方对位位置，并降至检测高度，将CCD移至晶圆承载台与网板之间：
B、将CCD移至晶圆标记点l处，进行标记点1的位置标定：
C、将CCD移至晶圆标记点2处，进行标记点2的位置标定：
D、将CCD移至避让点，程序计算出晶圆与网板花形间的偏差值，晶圆承载台进行位置校正后升至植球位置；
E、进行晶圆植球。
2.如权利要求1所述的晶圆植球的对位方法，其特征在于：步骤E后，将CCD再次移回晶圆上方任意位置进行晶圆植球后检测，以确认对位效果。
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