[发明专利]一种热塑性导电浆料

说明书

    技术领域

本发明涉及一种热塑性导电浆料，属电子材料领域。

技术背景       

导电浆料在电子、信息、电镀等行业被广泛应用，主要用于物体间的导电粘接。现有技术中导电浆料在柔性基底上使用时，由于导电浆料的流动性较差，不易透过网孔，从而导致漏印，增加次品率。

发明内容

本发明的目的是提供一种特别适用于柔性基底印刷的热塑性导电浆料。

为实现以上目的，本发明的一种热塑性导电浆料，包括高分子树脂、溶剂及导电材料，所述高分子树脂为乙基纤维素及聚乙烯醇，所述溶剂为二乙二醇单丁醚醋酸酯，所述导电材料为银粉。

其中，乙基纤维素与聚乙烯醇的质量比为5:1-10:1；高分子树脂与溶剂的质量比为3:1-4:1；所述银粉为3-5μm片状银粉，填充量为总质量的60%-70%。

本发明产生的有益效果为，本发明的导电浆料具有较好的流动性，特别适用于柔性基底。在柔性基底上进行印刷时，表现出易分散、便于研磨，易通过网孔，成线平整均一的优良性能。

实施例

实施例1：

一种热塑性导电浆料，其组分与重量份为：乙基纤维素30份，聚乙烯醇环氧树脂6份，二乙二醇单丁醚醋酸酯12份， 3μm片状银粉65份。

实施例2：

一种热塑性导电浆料，其组分与重量份为：乙基纤维素30份，聚乙烯醇环氧树脂4份，二乙二醇单丁醚醋酸酯10份，4μm片状银粉70份。

实施例3：

一种热塑性导电浆料，其组分与重量份为：乙基纤维素30份，聚乙烯醇环氧树脂3份，二乙二醇单丁醚醋酸酯9份， 5μm片状银粉70份。