[发明专利]一种利用数控加工去除冲压毛刺的方法有效
申请号: | 201310660109.3 | 申请日: | 2013-12-10 |
公开(公告)号: | CN103692286A | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 高创;肖锋华 | 申请(专利权)人: | 北京精雕科技有限公司 |
主分类号: | B23Q15/00 | 分类号: | B23Q15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 102308 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 利用 数控 加工 去除 冲压 毛刺 方法 | ||
技术领域
本发明属于数控加工领域,特别涉及一种利用数控加工去除冲压毛刺的方法。
背景技术
轮毂等冲压件在冲裁过程中很容易在合模部位产生毛刺,这些毛刺对零件的加工精度、装配精度、使用要求、再加工定位、操作安全以及外观质量等都会产生不良影响,因此需要进行去毛刺处理。目前,去毛刺的处理方法有电解去毛刺法、震动去毛刺法和手工去毛刺法三种,电解去毛刺法去除效率高,质量好,但是设备造价高,一般企业难以承担;震动去毛刺法成本相对较低,但是去除效果差,并且易在冲压表面形成较明显的R角,影响了冲压件的配合精度和耐磨性,不能满足较高的使用要求;手工去毛刺法是目前普遍采用的一种去毛刺处理方法,包括去除毛刺和打磨两道工序,全部依靠手工完成,其特点是随意性强,易于控制,但是工序复杂,工人劳动强度大,时间利用率低,成本支出高,并且一致性差,不适合批量生产。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种利用数控加工去除冲压毛刺的方法,不但可以获得很好的去除效果,而且效率高、成本低。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种利用数控加工去除冲压毛刺的方法,包括以下步骤:
A.根据工件形状,构建工件的基准平面轮廓并编辑其轮廓切割路径;
B.在工件上布置若干特征探测点,并逐一进行测量;
C.根据测量数据,确定工件的原点位置并计算工件安装的偏差角度;
D.以工件原点所在位置为基点对基准平面轮廓的轮廓切割路径进行旋转,旋转角度与工件安装的偏差角度一致;
E.计算各探测点的测量数据与基准轮廓数据的偏差,并根据计算结果分析每一个轮廓加工点的偏差值;
F.将每一个轮廓加工点的偏差值补偿到轮廓切割路径的对应路径点中,对工件进行轮廓切割加工,去除工件毛刺。
优选的,上述方法步骤B中所述的特征探测点为工件毛刺两边直侧壁上的点。
优选的,上述方法所述步骤E包括:
E1.计算各探测点的测量数据与基准轮廓数据的偏差;
E2.将计算出的各探测点的偏差数据映射到坐标系中,并采用样条曲线将各偏差数据点连接起来,生成一条样条偏差曲线;
E3.从样条偏差曲线上获取每一个轮廓加工点的偏差值。
与现有技术相比,本发明的有益效果在于:本发明通过在机床上对工件的几何特征进行测量,根据测量结果修正基准轮廓切割路径的方式,完成了工件的去毛刺加工,实现了机器加工代替手工打磨去毛刺加工,满足了高质量高效率的加工要求,并且简单易用、安全性高、成本低、加工一致性好。
附图说明
图1是本发明方法的流程图。
图2是本发明实施例所构建的基准平面轮廓及其轮廓切割路径示意图。
图3是本发明实施例提供的探测点布置示意图。
图4是本发明实施例提供的轮廓切割路径旋转示意图。
图5是本发明实施例提供的轮廓切割路径补偿示意图。
图6是本发明实施例提供的获取每个轮廓加工点偏差值的方法流程图。
图7是本发明实施例提供的采用样条曲线获取轮廓加工点偏差值的方法示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
本实施例描述的是采用本发明方法去除轮毂毛刺的加工过程,如图1所示,本发明方法包括如下步骤。
步骤101,根据工件形状,构建工件的基准平面轮廓并编辑其轮廓切割路径。图2显示的是本实施例所构建的轮毂其中一个窗口的基准平面轮廓S及其轮廓切割路径L。
步骤102,在工件上布置特征探测点,并逐一进行测量。如图3所示,在轮毂窗口的直侧壁上选定了八个探测点,点1至点8表示的是八个探测点在基准平面轮廓S上的位置,点1’至点8’则分别是八个探测点的实际测量位置。
步骤103,根据测量数据,确定工件的原点位置并计算工件安装的偏差角度。
步骤104,以工件原点所在位置为基点对基准平面轮廓的轮廓切割路径进行旋转,旋转角度与工件安装的偏差角度一致。图4显示了轮廓切割路径L按照偏差角度旋转示意图,L’为旋转后的轮廓切割路径。
步骤105,计算各探测点的测量数据与基准轮廓数据的偏差,并根据计算结果分析每一个轮廓加工点的偏差值。
步骤106,将每一个轮廓加工点的偏差值补偿到轮廓切割路径的对应路径点中,图5中L1所示为补偿后的轮廓切割路径,按照此路径对工件进行轮廓切割加工,去除工件毛刺。
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