[发明专利]分离设备有效

专利信息
申请号: 201310659325.6 申请日: 2013-12-06
公开(公告)号: CN103921531A 公开(公告)日: 2014-07-16
发明(设计)人: 李宗庭;游钦祺 申请(专利权)人: 元太科技工业股份有限公司
主分类号: B32B38/10 分类号: B32B38/10
代理公司: 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 代理人: 寿宁;张华辉
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 分离 设备
【说明书】:

技术领域

发明是有关于一种分离设备,且特别是有关于一种将黏贴在一起的两个基材分离的分离设备。

背景技术

随着信息产业的进步,兼具有显示功能、触控功能以及立体显示功能等多重功能的电子产品因具有更高的便利性而大受欢迎。目前这些多功能的电子产品大都是以外挂的方式来达成。举例而言,当电子装置被要求同时具备显示功能以及触控功能时,可以将触控面板与显示面板通过封胶而黏贴在一起以构成所需的电子装置。当然,为了增加显示质量,亦可于具有显示功能的显示面板,如电泳显示(Electro Phonetic Display,EPD)面板或液晶显示(Liquid Crystal Display,LCD)面板,的前方加配前光模块(front-light module)一起黏贴组装而构成所需的电子装置。

当上述电子装置所组成之构件需要进行重工(rework)或是解析时,通常需将上述组成构件分离开来。在现有习知技术中,会将黏合在一起的构件,如显示面板与触控面板,放置于分离设备上,通过分离设备的细线材(其线宽小于封胶的厚度)进行线切以分离上述显示面板与触控面板。当细线材切割封胶时,细线材会完全埋入封胶内,故细线材与封胶之间的摩擦力较大,需使用较大的力量才能将封胶切割分离。再者,当细线材通过线切封胶时,也较易有残胶存在于显示面板或触控面板上。此外,细线材因为强度较低,因此当使用较大力量时,也较易断裂,造成成本的增加。因此,现有习知采用分离设备来分离电子装置的组成构件,在使用上相当不便,不仅耗时耗力且不易重工。

由此可见,上述现有的分离设备在结构与使用上,显然仍存在有不便与缺陷,而亟待加以进一步改进。要因此如何能创设一种新型结构的分离设备,亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本发明的目的在于,克服现有的分离设备存在的缺陷,而提供一种新型结构的分离设备,所要解决的技术问题是使其可以有效率地分离黏合在一起的两个基材,非常适于实用。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明提出的一种分离设备,其中包括:底座,适于承载电子装置,该电子装置包括第一基材、第二基材以及胶体层,该胶体层将该第一基材与该第二基材黏贴在一起;以及线材,装设于该底座上,其中该线材的线径等于或大于该胶体层的厚度。

本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

前述的分离设备,其特征在于该线材的线径为该胶体层的厚度的2倍至15倍。

前述的分离设备,其特征在于该胶体层的厚度介于0.01毫米至0.3毫米。

前述的分离设备,其特征在于该线材的材质包括尼龙、钢丝、金属或上述组合。

前述的分离设备,其特征在于该胶体层包括光学胶层、水胶层或具有基材的光学胶层。

前述的分离设备,其特征在于该第一基材为触控面板或前光模块,而该第二基材为显示面板。

前述的分离设备,其特征在于该显示面板包括液晶显示面板、电泳显示面板或有机发光显示面板。

前述的分离设备,其特征在于该底座为加热式底座,该加热式底座适于被加热以具有工作温度。

前述的分离设备,其特征在于该工作温度介于胶体层的熔点与胶体层的软化温度之间。

前述的分离设备,其特征在于该线材适于承靠该胶体层的相邻该第一基材或该第二基材的一侧,以掀离该第一基材与该胶体层或该第二基材与该胶体层。

前述的分离设备,其特征在于该电子装置更包括第三基材,该胶体层包括第一胶体层以及第二胶体层,该第一胶体层将该第一基材与该第二基材黏贴在一起,而该第二胶体层将该第二基材与该第三基材黏贴在一起,且该第一基材为前光模块,该第二基材为触控面板,该第三基材为显示面板。

借由上述技术方案,本发明分离设备至少具有下列优点及有益效果:基于上述,由于本发明之分离设备中的线材的线径等于或大于电子装置中的胶体层的厚度,因此分离设备可使得黏附于电子装置之第一基材与第二基材之间的胶体层能被轻易地掀离于第一基材或第二基材,有利于重工业且在操作上可省时又省力。

上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举较佳实施例,并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1绘示为本发明的一实施例的一种分离设备与电子装置的示意图。

图2绘示为图1分离设备的线材与电子装置的局部放大剖面示意图。

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