[发明专利]一种具有高阻隔性的电磁波屏蔽膜

说明书

一种具有高阻隔性的电磁波屏蔽膜，它包括基材、金属层和导电胶层，改进后，在基材的表面设置离型层，在离型层表面设置绝缘保护层，在绝缘保护层表面设置高阻隔层，在高阻隔层和金属层之间设置锚固层。本发明具有高的屏蔽效能，兼顾了产品的柔韧性和耐弯曲性，克服了屏蔽膜存在的水、气阻隔性不足的缺陷，避免了电磁波屏蔽效能随时间的延长而下降，延长了电子产品长期运行的寿命和稳定性。

技术领域

本发明涉及电子电路封装用屏蔽膜领域，特别涉及一种具有高阻隔性的电磁波屏蔽膜。

背景技术

随着电子产品的轻薄化，以及通讯系统的高频化所引发的电子组件内部及外部的电磁干扰问题将逐渐严重，电磁屏蔽成为必然；而精密化的电子线路对水气阻隔性的要求也不断提高，因此，用于电子电路封装的电磁波屏蔽膜在具有电磁屏蔽性能的同时应当兼具高阻隔性。

目前，对于电路板，包括柔性线路板和硬板，实现抗电磁干扰实用性和操作性兼具的方式是贴合电磁屏蔽膜，尤其是超薄电路，贴合电磁屏蔽膜具有轻薄化，高屏蔽效能的优势。这些公知的电磁波屏蔽膜虽然具有良好的屏蔽效能，但其气体阻隔性不足，经过PTC老化测试，这些公知的电磁波屏蔽膜如果在潮湿、高温等环境下使用，它的电磁波屏蔽效能随时间的延长而下降，影响电子产品长期运行的寿命和稳定性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术存在的不足之处，提供一种具有高阻隔性的电磁波屏蔽膜。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种具有高阻隔性的电磁波屏蔽膜，包括基材、金属层和导电胶层，改进后，在基材的表面设置离型层，在离型层表面设置绝缘保护层，在绝缘保护层表面设置高阻隔层，在高阻隔层和金属层之间设置锚固层。

上述电磁波屏蔽膜，所述绝缘保护层由耐高温的树脂和炭黑填料组成的涂布液涂敷固化形成，绝缘保护层厚度为2～3μm。

上述电磁波屏蔽膜，所述高阻隔层是厚度为20-40nm的氧化铝层。

上述电磁波屏蔽膜，所述锚固层是由含有双重固化特性树脂的涂布液涂敷后经紫外固化和热固化形成，锚固层厚度为0.5～1μm。

上述电磁波屏蔽膜，所述金属层是厚度为80～120nm的真空镀银层或镀铜层。

上述电磁波屏蔽膜，所述导电胶层由耐热性热固化树脂和导电金属填料组成的涂布液涂敷固化形成，导电胶层的厚度为5～12μm。

上述电磁波屏蔽膜，所述导电金属填料为银包铜粉或银包镍粉。

与现有技术相比，本发明通过增加高阻隔层，提高了电磁波屏蔽膜对气体的阻隔性，提高了电磁波屏蔽效能的长期稳定性，并通过锚固层，保证了阻隔层和金属层之间的附着牢度；通过各层之间的相互配合，在保证产品具有高屏蔽效能的同时，兼顾了产品的柔韧性和耐弯曲性，克服了屏蔽膜存在的水、气阻隔性不足的缺陷，避免了电磁波屏蔽效能随时间的延长而下降，延长了电子产品长期运行的寿命和稳定性。

附图说明

图1是本发明提供的具有高阻隔性的电磁波屏蔽膜的结构示意图。

图中各标号表示为：1基材；2离型层；3绝缘保护层；4高阻隔层；5锚固层；6金属层；7导电胶层。

具体实施方式

本发明提供的具有高阻隔性的电磁波屏蔽膜由基材、离型层、绝缘保护层、高阻隔层、锚固层、金属层和导电胶层组成，其中，离型层在基材和绝缘保护层之间，高阻隔层在绝缘保护层和金属层之间，并通过锚固层与金属层相连接，导电胶层位于屏蔽膜的最外层。