[发明专利]用于电互连结构的促动机构

说明书

技术领域

这里所描述的实施例关于电子器件。一些实施例有关涉及集成电路封装件和电路板的电互连结构。

背景技术

许多电子物品，包括台式计算机、笔记本计算机和平板计算机、蜂窝电话和其它电子物品，通常具有一个或多个电子器件，例如用于存储信息的存储器，用于处理信息的处理器，或者存储器和处理器。所述器件可以是集成电路（IC）封装件的一部分。在IC封装件的器件和其它器件之间的信息交换可以以电信号的形式进行传导，所述电信号流经过IC封装件和其它器件之间的电连接结构。所述电连接结构可以部分地由位于IC封装件上的导电连接结构（例如焊球）和位于电路板上的互连结构形成。在一些情况下，这种电连接可临时形成，用于在测试过程中测试所述器件。例如封装翘曲和制造公差的因素可能使电连接结构的品质变差。在设计电互连结构时考虑这些因素有时会使得构成一种挑战。

附图说明

图1示出根据这里描述的一些实施例的电子装置的框图，所述电子装置包括用于提供在电子组件和基部之间的电连接的互连结构。

图2A、图2B、图2C和图2D示出根据这里描述的一些实施例的、包括曲柄形弹簧的互连结构的不同视图。

图3A、图3B、图3C和图3D示出根据这里描述的一些实施例的、包括杆和弹簧的互连结构的不同视图。

图4A、图4B、图4C和图4D示出根据这里描述的一些实施例的、包括涡卷弹簧的互连结构的不同视图。

具体实施方式

图1示出根据这里描述的一些实施例的电子装置100的框图，电子装置100包括互连结构110，互连结构110用于提供电子组件120和基部130之间的电连接。基部130可包括电路板（例如，诸如母板的印刷电路板）。电子组件120可包括集成电路（IC）封装件或其它电子器件。电子组件120可包括被联接到各个互连结构110的导电触点（例如焊球）121。

电子组件120可包括器件122，其通过导电触点（例如焊球）124附接到衬底（例如，封装衬底）123。衬底123可包括联接到导电触点121和124的导电线路（未示出）。器件122可包括半导体（例如，硅）晶片。所述晶片可包括用于执行一个或多个功能的电路，例如执行处理信息、存储信息或其它功能的电路。例如，器件122中的所述晶片可包括处理器（例如，包括晶体管、算术逻辑运算单元和其它部件），其可包括中央处理单元（CPU）、图形处理单元（GPU）或二者。所述处理器还可包括专用集成电路（ASIC）。

电子组件120中IC封装件的实例可包括球栅阵列（BGA）封装类型，触点陈列（LGA）封装类型，针栅阵列（PGA）封装类型或者其它封装类型。电子组件120可包括在电子物品中，例如台式计算机、笔记本计算机和平板计算机、电子阅读器（例如，电子书阅读器）、个人数字助理（PDAs）、蜂窝电话、智能手机、服务器、网络设备、机顶盒（STBs）、网络路由器、网络开关、网桥或其它类型的电子物品。

如图1所示，基部130可通过接口150联接到分析仪140。接口150可包括联接到互连结构110的导电线路（例如，导电体）以允许通过互连结构110和接口150在分析仪140和电子组件120之间通信（例如以信号的形式）。分析仪140可包括测试仪（例如计算机）以测试电子组件120（例如，对器件122进行测试）、基部130或者二者。因而，在电子装置100中，器件122可以是被测器件（DUT）。

作为实例，图1只示出5个互连结构。互连结构110的数量可以改变。例如，电子装置100可包括成排和成列布置的许多互连结构110。为了简单起见，图1只示出位于基部130的一部分（例如上部部分）中的互连结构110。然而，互连结构110可包括位于基部130的其它部分（例如中部和底部部分）中的部件。例如，互连结构110可包括具有下面参考图2A至4D详细描述的部件的互连结构。

图2A、图2B、图2C和图2D示出根据这里描述的一些实施例的互连结构210和基部230的不同视图。图2A示出互连结构210和基部230的侧视图。图2B示出图2A的其中一个互连结构210的一部分的透视图（相对于x、y和z方向）。图2C示出图2A的互连结构210和基部230的一部分的横截面。图2D示出图2C的基部230的通路（via）234。

图2A至图2D中的互连结构210和基部230可分别对应图1的互连结构110和基部130。作为实例，图2A只示出三个互连结构210。互连结构210的数量可以改变。