[发明专利]一种聚苯硫醚基导热复合材料及其制备方法有效
申请号: | 201310655307.0 | 申请日: | 2013-12-06 |
公开(公告)号: | CN103725004A | 公开(公告)日: | 2014-04-16 |
发明(设计)人: | 王孝军;杨杰;张刚;龙盛如;陈建野 | 申请(专利权)人: | 四川大学 |
主分类号: | C08L81/02 | 分类号: | C08L81/02;C08L77/02;C08L77/06;C08K13/06;C08K9/06;C08K9/04;C08K3/04;C08K3/34;C08K3/28;C08K3/38;C08K7/06;C08K3/22;C08K3/08;C08J |
代理公司: | 成都希盛知识产权代理有限公司 51226 | 代理人: | 柯海军;武森涛 |
地址: | 610065 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 聚苯硫醚基 导热 复合材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种聚苯硫醚基导热复合材料,其特征在于,其原料包括聚苯硫醚、聚酰胺、导热填料M和导热填料N;聚苯硫醚与聚酰胺形成双连续相结构,导热填料M分布在聚苯硫醚相中,导热填料N分布在聚酰胺相中,形成两个独立的导热网络;以质量份数计,各组分用量如下:
聚苯硫醚 20-30份
聚酰胺 15-30份
导热填料M+导热填料N 10-50份;
其中,导热填料M与导热填料N不同。
2.根据权利要求1所述的聚苯硫醚基导热复合材料,其特征在于,原料还包括增容剂,以质量份数计,各原料用量如下:
3.根据权利要求2所述的聚苯硫醚基导热复合材料,其特征在于,原料还包括偶联剂,以质量份数计,各原料用量如下:
4.根据权利要求1-3任一项所述的聚苯硫醚基导热复合材料,其特征在于,以质量份数计,各原料用量如下:
优选的,
以质量份数计,各原料用量如下:
5.根据权利要求4所述的聚苯硫醚基导热复合材料,其特征在于,以质量份数计,各原料用量如下:
6.根据权利要求1-5任一项所述的聚苯硫醚基导热复合材料,其特征在于,
所述聚酰胺为PA6T及其共聚物、PA6或PA66中的至少一种;
所述导热填料为石墨烯、Si3N4、AlN、BN、碳纤维、Al2O3、石墨、碳纳米管、炭黑或铜粉中的至少一种;
所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂中的至少一种。
7.根据权利要求1-6任一项所述的聚苯硫醚基导热复合材料,其特征在于,所述增容剂为聚芳硫醚酰胺及其共聚物、氨基化聚苯硫醚或羧基化聚苯硫醚中的至少一种。
8.权利要求1-7任一项所述的聚苯硫醚基导热复合材料制备方法,其特征在于,包括如下步骤和工艺条件:
(1)导热填料M与聚苯硫醚熔融共混制得导热母料A,熔融温度为290℃-320℃;
(2)导热填料N与聚酰胺熔融共混制得导热母料B,熔融温度为230-330℃;
(3)最后将导热母料A和导热母料B熔融共混制得聚苯硫醚基导热复合材料,熔融温度为290-330℃。
9.根据权利要求8所述的聚苯硫醚基导热复合材料制备方法,其特征在于,
所述步骤(1)中的导热填料先用偶联剂进行表面处理,再将导热填料和聚苯硫醚熔融共混;
所述步骤(2)中的另一种导热填料先用偶联剂进行表面处理,再将另一种导热填料和聚酰胺熔融共混;
其中,所述导热填料为石墨烯、Si3N4、AlN、BN、碳纤维、Al2O3、石墨、碳纳米管、炭黑或铜粉中的至少一种;所述偶联剂为硅烷偶联剂或钛酸酯偶联剂中的至少一种。
10.根据权利要求8或9所述的聚苯硫醚基导热复合材料制备方法,其特征在于,
所述步骤(3)中加入增容剂,所述增容剂为羧基化聚苯硫醚及其共聚物、聚芳硫醚酰胺或氨基化聚苯硫醚中的至少一种。
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