[发明专利]太赫兹器件及其制备方法

权利要求书

1.一种太赫兹器件，其特征在于，包括：

太赫兹元件，具有入射面和出射面；以及

微孔薄膜，至少覆盖在所述入射面上，

所述微孔薄膜具有多个微孔单元，所述微孔单元具有向着所述太赫兹元件方向自大到小渐变的形状。

2.根据权利要求1所述的太赫兹器件，其特征在于：

其中，所述微孔薄膜由太赫兹域高透明材料制成，厚度为1微米～1毫米，所述太赫兹域高透明材料为高分子材料或高分子基复合材料。

3.根据权利要求2所述的太赫兹器件，其特征在于：

其中，所述高分子材料为聚甲基丙烯酸甲酯、聚4-甲基戊烯、聚乙烯、聚丙烯、环烯烃共聚物或聚苯乙烯中的任意一种；

所述高分子基复合材料为复合有硅、二氧化硅或三氧化二铝纳米颗粒中的任意一种或至少两种的高分子材料。

4.根据权利要求1所述的太赫兹器件，其特征在于：

其中，所述微孔单元的形状为倒圆锥形、倒棱锥形、倒圆台形或倒梯台形中的任意一种。

5.根据权利要求1所述的太赫兹器件，其特征在于：

其中，所述微孔薄膜还覆盖在所述出射面上。

6.一种制备如权利要求1～4中任意一项所述的太赫兹器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将所述太赫兹域高透明材料溶于一定溶剂中，配成溶液；

步骤二：将所述溶液旋凃在所述入射面上，烘干，得到所述入射面上覆盖有所述太赫兹域高透明材料的薄膜的第一待压器件；

步骤三：将所述第一待压器件和模具共同加热到高于所述太赫兹域高透明材料的玻璃化转变温度的温度，用所述模具穿透所述薄膜压在所述入射面上，冷却，脱模，得到所述太赫兹器件。

7.一种制备如权利要求5所述的太赫兹器件的方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：将所述太赫兹域高透明材料溶于一定溶剂中，配成溶液；

步骤二：将所述溶液旋凃在所述入射面上，烘干，再将所述溶液旋凃在所述出射面上，烘干，得到所述入射面和所述出射面均覆盖有所述太赫兹域高透明材料的薄膜的第二待压器件；

步骤三：将所述第二待压器件和模具共同加热至高于所述太赫兹域高透明材料的玻璃化转变温度的温度，用所述模具分别穿透所述薄膜压在所述入射面和所述出射面上，冷却，脱模，得到所述太赫兹器件。

8.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于：

其中，所述模具具有多个凸起单元，所述凸起单元具有与所述微孔单元相匹配的正圆锥形、正棱锥形、正圆台形和正梯台形中的任意一种形状。

9.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于：

其中，所述模具为金属模具。

10.根据权利要求6或7所述的制备方法，其特征在于：

其中，所述溶剂为甲苯、二甲苯、三甲苯、氯苯、苯甲醚、丙酮、四氢呋喃和氯仿中的任意一种或至少两种的混合物。