[发明专利]一种薄型柔性热固化电磁屏蔽胶膜

说明书

技术领域

本发明涉及柔性线路板技术领域，尤其涉及一种薄型柔性热固化电磁屏蔽胶膜。

背景技术

随着消费性电子产晶的飞速发展，产品功能的日益完善，柔性线路板在使用过程中存在大量的电磁信号的相互干扰问题，影响线路间的电信号的传输质量，因此电磁屏蔽技术成为必然。

当前在柔性线路板行业，一般是使用电磁屏蔽膜来改瞢和解决此问题。市面上存在的电磁屏蔽膜主要有以下几种结构：

第一种结构：外层为一种绝缘层，其上形成一层金属导体层，在金属导电层上涂布导电胶的结构实现屏蔽功能。由于存在一层连续金属导体层，具有较高的屏蔽性能，但该结构在频率增加至1GHz以上，屏蔽效能则大幅下降，且生产过程中工艺此较繁琐。

如公告号为CN101448362B，名称为《可改变电路阻抗的极薄屏蔽膜、电路板及其制作方法》的中国发明专利，以及公告号为CN101176388A，名称为《屏蔽膜、屏蔽印刷电路板、屏蔽柔性印刷电路板、屏蔽膜制造方法及屏蔽印刷电路板制造方法》的中国发明专利，均采用第一种结构，存在一定的不足。

第二种结构：外层为金属导电层，内层为导电胶层，如公开号为CN1842245A，名称为《附有导电层的电子组件及导电胶膜与其制造方法》的中国发明专利，该材料由于没有绝缘层，使用范围受到一定限制。

第三种结构：在薄膜上溅射一层金属靶材，或者在一层薄性单面柔性覆铜板的铜箔面涂布导电胶，如公告号为CN1819758A，名称为《电磁双重屏蔽膜》的中国发明专利，公告号为CN101521985A，名称为《屏蔽结构及具有该屏蔽结构的柔性印刷电路板》的中国发明专利。该2种结构制作工艺比较复杂，对设备要求此较高，成本高，无竞争力。

以上几种结构，在屏蔽性能、弯折性、生产工艺、成本方面存在或多或少的问题，与柔性线路板的轻、薄、短小的使用要求有一定差距。

发明内容

本发明为了解决现有技术的上述不足，提出了一种防掀的儿童睡被。

为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种薄型柔性热固化电磁屏蔽胶膜，包括从下至上依次叠合的压合耐高温保护膜、复合柔性绝缘层、热固化导电胶黏剂和离型保护膜。

所述的压合耐高温保护膜为改性PP薄膜、PET薄膜、PEN薄膜、PI薄膜中的一种或多种复合制成。

所述的复合柔性绝缘层由柔性绝缘层和软磁性粉体薄膜层复合制成。

所述的柔性绝缘层为丙烯酸酯类树脂、环氧树脂、聚酰亚胺类树脂、弹性体改性环氧树脂、橡胶类丙烯酸酯树脂、醇酸类树脂、酚醛类树脂和氨基甲酸酯类树脂中的一种或多种复合形成。

所述的软磁性粉体薄膜层为铁硅系合金、铁铝系合金、铁硅铝系合金、镍铁系合金、铁钴系合金、软磁铁氧体、非晶态软磁合金和超微晶软磁合金中的一种或多种组合形成，且该软磁性粉体薄膜层厚度为0.1um至1um。

所述的热固化导电胶黏剂由丙烯酸酯类树脂、环氧树脂、聚酰亚胺类树脂、弹性体改性环氧树脂、橡胶类丙烯酸酯、醇酸类树脂、酚醛类树脂和氨基甲酸酯类树脂中的一种或多种复合形成，且该热固化导电胶黏剂掺合着导电粒子。

所述的导电粒子包括碳粉颗粒、银颗粒、镍、铜颗粒、镍金颗粒、铜镍颗粒、银包铜颗粒、银包镍颗粒、镍金颗粒、银包塑料颗粒和银包玻璃颗粒，所述导电粒子的平均直径为1um至20um。

根据实际使用情况，热固化导电胶黏剂优先选择热固化性能好的环氧树脂和丙烯酸树脂，热固化导电胶黏剂的厚度优先选择5um至30um，导电粒子从成本和导电性方面考虑优先选择银包铜，导电粒子的平均直径优先选择1um至20um，导电粒子与胶的比重优先选择20％-100％。

一种薄型柔性热固化电磁屏蔽胶膜的制作方法包含以下步骤：

第一，在压合耐高温保护膜上形成复合柔性绝缘层；

第二，在复合柔性绝缘层上形成导电层；

第三，在导电层上有离型保护膜。

与现有技术相比，本发明具有极薄的厚度，优异的柔韧性，可满足软板使用过程中的反复弯折与滑动，并且有较高的剥离强度，整个屏蔽膜具有较高的耐热性，经过多次回流焊测试不脱层不变色。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对发明进行详细的说明。

实施例1