[发明专利]封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及半导体封装领域，特别涉及一种封装结构。

背景技术

随着电子产品如手机、笔记本电脑等朝着小型化，便携式，超薄化，多媒体化以及满足大众需求的低成本方向发展，传统的单一芯片的封装技术已无法满足日渐新颖化的市场需求，具备轻、薄、短、小的产品特性和高密度以及低成本的封装技术已成为市场研究的主流。在目前各式各样的封装技术中，其中以POP（package on package）和PIP（package in package）封装技术为典型的代表。

以POP封装技术为例，通过将半导体芯片堆叠在线路载板上，从而减小整个封装结构的体积和封装厚度。

现有的POP封装技术形成封装结构时封装效率较低。

发明内容

本发明解决的问题是怎样提高封装结构的封装效率。

为解决上述问题，本发明还提供了一种封装结构，包括：线路载板，所述线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，所述线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过承载单元中的互连结构相连；预封面板，所述预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，所述半导体芯片表面上具有若干焊盘，第一塑封层暴露出半导体芯片上的焊盘，所述焊盘上具有第一金属凸块；预封面板倒装在线路载板的第一表面上，使封装面板内的集成单元与线路载板上的承载单元对应，预封面板上的第一金属凸块与承载单元第一表面上的输入焊盘焊接在一起，构成若干矩阵排布的封装单元；填充承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层；位于承载单元的第二表面的输出焊盘上的第二金属凸块。

可选的，所述预封面板上还具有在第一塑封层上形成线路整合层，所述线路整合层包括输入端、输出端和将输入端和输出端相连的多层线路，所述输入端与半导体芯片的焊盘相连接，第一金属凸块位于输出端上。

可选的，所述预封面板的每个集成单元中还具有若干无源器件，所述无源器件的表面具有焊盘，无源器件位于半导体芯片一侧，第一塑封层暴露出无源器件上的焊盘。

可选的，所述线路整合层的输入端还与无源器件的焊盘相连。

可选的，每个集成单元中的半导体芯片的数量大于一个时，所述半导体芯片的种类相同或不相同

可选的，所述线路载板为印刷线路板、BT树脂基板或硅基板中的一种。

可选的，所述预封面板的相邻集成单元之间的部分第一塑封层内形成有若干分立的贯穿第一塑封层厚度的第一槽孔，所述填充层还填充所述第一槽孔。

可选的，在线路载板的相邻的承载单元之间的部分区域形成若干分立的贯穿线路载板厚度的第二槽孔，所述填充层还填充所述第一槽孔。

可选的，所述第一金属凸块为焊球或焊料柱，或者所述第一金属凸块包括金属柱和位于金属柱上的焊球。

可选的，还包括，塑封所述预封面板、线路载板和填充层的第二塑封层，所述第二塑封层暴露线路载板的输出焊盘上的第二金属凸块。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

本发明的封装结构包括具有若干半导体芯片的预封面板，所述预封面板倒装在线路载板的第一表面上，预封面板中的半导体芯片上的第一金属凸块与线路载板的第一表面上的输入焊盘焊接在一起，线路载板的第一表面和预封面板之间空间填充满填充层，线路载板的第二表面上的输出焊盘上形成有第二金属凸块，从而实现多个半导体芯片与线路载板的封装在一起，相比于现有的单个半导体芯片与相应的线路载板的封装，本发明的封装结构实现了多个半导体芯片与线路载板的一体封装，形成该封装结构的效率提高。

进一步，通过将多个半导体芯片和无源器件封装在一起，通过金属层将半导体芯片的焊盘与无源器件的焊盘连接在一起，实现多个半导体芯片和无源器件与线路载板的一体封装，提高了封装的效率，并满足系统级的封装需求。