[发明专利]一种面板的制备方法在审
申请号: | 201310652871.7 | 申请日: | 2013-12-05 |
公开(公告)号: | CN103677473A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 刘震;吴俊纬;黄应龙;曹占锋;惠官宝;薛建设;张方振;邸云萍;李正亮 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 面板 制备 方法 | ||
技术领域
本发明涉及薄膜制备技术领域,特别是涉及一种面板的制备方法。
背景技术
随着科技的进步,触控面板因其在使用上更直观,更符合人性化设计,而被广泛应用于各种电子产品中。为了提高市场竞争力,减少制作工艺,降低成本和提供性能成为各生产商不断追求的目标。
在触控面板技术中,相对于电阻式触控面板,电容式触控面板具有寿命长、透光率高、可以支持多点触控等优点。并且电容式触控面板对噪声和对地寄生电容也有很好的抑制作用。因此,电容式触控面板已成为如今触控面板制造的热点之一。结合图1所示,电容式触控面板包括多条驱动电极和多条感应电极,驱动电极和感应电极横纵交叉分布,并在交叉处形成检测电容矩阵。其中,电容式触控面板的触摸检测原理为:分别向各行驱动电极施加触控扫描信号,检测单元依次检测与每行驱动电极对应的感应电极的输出信号,从而检测出检测电容矩阵中的电容变化,实现触摸检测,确定触摸位置。
现有技术中,触控面板分为单层结构和双层结构。单层结构就是使用一层透明金属氧化物导电薄膜(一般为氧化铟锡或氧化铟锌)同时形成触控面板的驱动电极和感应电极,并通过导电搭桥形成触控面板表结构。双层结构就是使用两层透明金属氧化物导电薄膜分别形成触控面板的驱动电极和感应电极。但是,无论是哪种结构,都需要真空溅射透明金属氧化物导电薄膜,而作为核心材料的透明金属氧化物导电薄膜则逐渐面临如下困难:
第一、铟资源储备有限,透明电极在越来越多的领域如显示器件、触摸屏、薄膜太阳能电池等得到广泛应用,这就加速铟资源的消耗速度,铟价格也逐步提高,直接造成器件制造成本的增加;
第二、透明金属氧化物导电薄膜需要昂贵的真空镀膜设备并且在较高的基板温度下才能获得高性能的透明导电薄膜,设备投资巨大,限制了产线的产能;
第三、透明金属氧化物导电薄膜由于材料本身属陶瓷材料,柔韧性不佳,限制了在柔性基板上的应用。
发明内容
本发明提供一种面板的制备方法,用以解决现有技术中使用透明金属氧化物导电材料形成面板的透明导电层时,生产成本高,产能低的问题。
为解决上述技术问题,本发明提供一种面板的制备方法,所述面板包括透明导电层图案,所述制备方法包括:
在一衬底基板上涂布由分散在溶液中的纳米导电介质和透明粘合剂组成的透明导电复合材料,所述透明导电复合材料通过所述透明粘合剂粘合在所述衬底基板上,形成透明导电层薄膜;
图形化所述透明导电层薄膜,形成所述透明导电层图案。
本发明的上述技术方案的有益效果如下:
上述技术方案中,通过在衬底基板上涂布由分散在溶液中的纳米导电介质和透明粘合剂组成的透明导电复合材料,形成面板的透明导电层,取代了现有技术中的透明金属氧化物,以及通过真空镀膜设备形成透明金属氧化物薄膜的工艺。从而降低了生产成本,提高了产线产能。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1表示本发明实施例中触控面板的结构示意图一;
图2表示本发明实施例中触控面板的结构示意图二;
图3-图6表示图1中触控面板的制备过程示意图。
图7表示本发明实施例中包括透明导电层图案的面板的制备流程图。
具体实施方式
下面将结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
现有技术中,透明电极在越来越多的领域得到广泛应用,如显示器件、触摸屏、薄膜太阳能电池等,而作为透明电极原材料的透明金属氧化物,尤其是铟资源,储备有限,而且透明金属氧化物必须通过真空镀膜设备在较高的基板温度下才能获得高性能的透明导电薄膜,从而导致透明电极的生产成本较高,产能也很低。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种面板的制备方法,所述面板包括透明导电层图案,如图7所示,所述制备方法包括:
步骤S1,在一衬底基板上涂布由分散在溶液中的纳米导电介质和透明粘合剂组成的透明导电复合材料,所述透明导电复合材料通过所述透明粘合剂粘合在所述衬底基板上,形成透明导电层薄膜;
步骤S2,图形化所述透明导电层薄膜,形成所述透明导电层图案。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201310652871.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。