[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置有效
| 申请号: | 201310652067.9 | 申请日: | 2013-12-05 |
| 公开(公告)号: | CN103681765A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
| 发明(设计)人: | 王强涛;崔贤植;王东方;袁广才 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 及其 制作方法 显示装置 | ||
技术领域
本发明涉及显示领域,特别是指一种显示面板及其制作方法、显示装置。
背景技术
AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)是有源矩阵有机发光二极管面板,相比传统的液晶面板,AMOLED具有反应速度较快、对比度更高等特点。
现有的AMOLED显示面板一般包括有AMOLED基板和彩膜基板,如图1所示,由于发光层7本身比较脆弱,因此AMOLED显示面板必须保持一定的盒厚来避免彩膜基板的材料接触到发光层7,故一般采用在彩膜基板上设置柱状隔垫物4来保持盒厚。
其中,彩膜基板的制作流程为:先在基板1上制作黑矩阵2和彩色滤光单元14,再在黑矩阵2和彩色滤光单元14上制作平坦保护层3,在平坦保护层3上制作柱状隔垫物4,再在形成有柱状隔垫物4的平坦保护层3上形成透明导电层5。可见,彩膜基板的制作流程比较复杂,并且由于平坦保护层3上存在断差,而透明导电层5的厚度很小,因此透明导电层5很容易产生刻蚀断面,导致显示不良。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,能够省去柱状隔垫物的制作工艺,从而节省了显示面板的生产时间和生产材料,进而降低显示面板的生产成本。
为解决上述技术问题,本发明的实施例提供技术方案如下:
一方面,提供一种显示面板,包括彩膜基板、与所述彩膜基板相对的阵列基板,所述彩膜基板上未设置支撑显示面板盒厚的隔垫物,所述阵列基板与所述彩膜基板相对的一面具有支撑显示面板盒厚的凸起。
另一方面,提供一种显示装置,包括上述的显示面板。
再一方面,提供一种显示面板的制作方法,所述显示面板包括彩膜基板、与所述彩膜基板相对的阵列基板,所述制作方法包括:在所述阵列基板与所述彩膜基板相对的一面形成支撑显示面板盒厚的凸起。
本发明的实施例具有以下有益效果:
上述方案中,在彩膜基板上未设置隔垫物,利用阵列基板自身的凸起来支撑显示面板的盒厚,能够省去柱状隔垫物的制作工艺,从而节省了显示面板的生产时间和生产材料,进而降低显示面板的生产成本。另外,由于彩膜基板上未设置隔垫物,可以保证彩膜基板上的透明导电层不出现刻蚀断面,电学性能稳定,进而保证显示面板的正常显示。
附图说明
图1为现有技术中AMOLED显示面板的结构示意图;
图2为本发明实施例AMOLED显示面板的结构示意图;
图3为本发明一实施例中AMOLED基板上凸起的分布示意图;
图4为本发明另一实施例中AMOLED基板上凸起的分布示意图。
附图标记
1基板 2黑矩阵 3平坦保护层
4柱状隔垫物 5透明导电层 6金属阴极
7发光层 8阳极层 9树脂层
10钝化层 11刻蚀阻挡层 12栅绝缘层
13栅线 14彩色滤光单元 15像素界定层
16数据线 17有源层
具体实施方式
为使本发明的实施例要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。
本发明的实施例针对现有的AMOLED显示面板需要在彩膜基板上制作柱状隔垫物,工艺比较复杂,并且容易导致透明导电层出现刻蚀断面、电阻变动的问题,提供一种显示面板及其制作方法、显示装置,能够省去柱状隔垫物的制作工艺,从而节省了显示面板的生产时间和生产材料,进而降低显示面板的生产成本,并且能够保证彩膜基板上的透明导电层不出现刻蚀断面、电阻稳定。
本发明的显示面板,包括彩膜基板、与所述彩膜基板相对的阵列基板,其中,所述彩膜基板上未设置支撑显示面板盒厚的隔垫物,所述阵列基板与所述彩膜基板相对的一面具有支撑显示面板盒厚的凸起。
本发明的显示面板在彩膜基板上未设置隔垫物,利用阵列基板自身的凸起来支撑显示面板的盒厚,能够省去柱状隔垫物的制作工艺,从而节省了显示面板的生产时间和生产材料,进而降低显示面板的生产成本。另外,由于彩膜基板上未设置隔垫物,可以保证彩膜基板上的透明导电层不出现刻蚀断面,电阻稳定,进而保证显示面板的正常显示。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





