[发明专利]一种光子晶体三谐振腔无热化生物传感器

权利要求书

1.一种光子晶体三谐振腔无热化生物传感器，其包括基板、以及呈矩阵式垂直设置在该基板上的若干第一介质柱（1）与若干第二介质柱（2），该第一介质柱（1）的半径为r，该第二介质柱（2）的半径为r_a，且r≠r_a，其特征在于，该若干第二介质柱（2）分成三部分分别构成主波导（5）与两个耦合波导（6、7），两个耦合波导（6、7）分别对称设置于主波导（5）的两侧，主波导（5）呈直线形为光子晶体直波导，两个耦合波导（6、7）呈直角转弯形为直角转弯波导，主波导（5）、两个耦合波导（6、7）三者之间填充有该若干第一介质柱（1）而相互独立，两个耦合波导（6、7）与主波导（5）之间设有三个光子晶体谐振腔（8、9、10），主波导（5）、两个耦合波导（6、7）分别与三个光子晶体谐振腔（8、9、10）耦合。

2.如权利要求1所述的光子晶体三谐振腔无热化生物传感器，其特征在于：三个光子晶体谐振腔（8、9、10）中分别存在三个点缺陷（11、12、13），三个点缺陷（11、12、13）的半径分别为r₁、r₂、r₃，且r₁≠r₂≠r₃＜r，r₁≠r₂≠r₃＜r_a。

3.如权利要求2所述的光子晶体三谐振腔无热化生物传感器，其特征在于：第一介质柱（1）、第二介质柱（2）、三个点缺陷（11、12、13）的高度均相同。

4.如权利要求1所述的光子晶体三谐振腔无热化生物传感器，其特征在于：该基板包括二氧化硅埋层（3）以及硅衬底层（4），第一介质柱（1）与第二介质柱（2）均设置该二氧化硅埋层（3）上，二氧化硅埋层（3）位于硅衬底层（4）上。

5.如权利要求4所述的光子晶体三谐振腔无热化生物传感器，其特征在于：二氧化硅埋层（3）的厚度为3μm，第一介质柱（1）与第二介质柱（2）的高度均为220nm，硅衬底层（4）的厚度为600μm。