[发明专利]用于避免地闪击的电弧减轻组件和组装方法

权利要求书

1.一种用于与包括至少一对导体的电路一起使用的电路保护装置(130)，所述电路保护装置(130)被构造成产生电弧，所述电路保护装置(130)包括：

至少一对电极组件(213)，所述一对电极组件(213)中的第一电极组件电联接到所述至少一对导体中的第一导体，并且所述一对电极组件(213)中的第二电极组件电联接到所述至少一对导体中的第二导体；

导体基部(210)，其被构造成在其上支撑所述电极组件(213)；

覆盖件(202)，其联接到所述导体基部(210)且限定至少一个隔离室(247)，其中所述至少一对电极组件(213)被设置在所述至少一个隔离室(247)内，其特征在于，还包括：

容纳护罩(206)，其在所述隔离室(247)内可移动地联接到所述覆盖件(202)，所述容纳护罩(206)限定构造成容纳由所述电弧产生的带电粒子的容纳室(249)，并且所述容纳护罩(206)操作以响应于由所述电弧在所述容纳室(249)内产生的压力变化而相对于所述覆盖件(202)移动；以及

隔离组件(207)，其联接到所述覆盖件(202)和所述容纳护罩(206)中的至少一个，所述隔离组件(207)被构造成防止所述覆盖件(202)接触所述容纳护罩(206)。

2.根据权利要求1所述的电路保护装置(130)，其特征在于，还包括：

可移动安装平台(237)；

多个绝缘体(239)，其联接在所述可移动安装平台(237)与所述导体基部(210)之间。

3.根据权利要求1所述的电路保护装置(130)，其特征在于，所述导体基部(210)包括构造成接纳所述容纳护罩(206)的底部部分的环形凹槽(204)。

4.根据权利要求1所述的电路保护装置(130)，其特征在于，所述隔离组件(207)包括联接到所述覆盖件(202)的绝缘体盘(230)，所述绝缘体盘(230)操作以在所述容纳护罩(206)相对于所述覆盖件(202)移动时防止所述容纳护罩(206)与所述覆盖件(202)之间的直接接触。

5.根据权利要求4所述的电路保护装置(130)，其特征在于，所述隔离组件(207)还包括柔性部件(236)，所述柔性部件(236)联接在所述绝缘体盘(230)与所述容纳护罩(206)之间且被构造成将所述容纳护罩(206)远离所述覆盖件(202)偏置。

6.一种组装用于与包括一对导体的电路一起使用的电路保护装置(130)的方法，其特征在于，所述电路保护装置(130)包括导体基部(210)、限定容纳室(249)的容纳护罩(206)、覆盖件(202)、等离子体生成装置(216)、以及各自具有固定到其的电极(218)的一对电极组件(213)，所述方法包括：

将所述一对电极组件(213)固定到所述导体基部(210)；

利用所述容纳护罩(206)与所述覆盖件(202)之间的隔离组件(207)将所述容纳护罩(206)联接到所述覆盖件(202)，使得所述容纳护罩(206)能够朝向和远离所述覆盖件(202)的顶部移动；

将所述覆盖件(202)联接到所述导体基部(210)，使得所述一对电极组件(213)被设置在所述容纳室(249)内；以及

将所述一对电极组件(213)电联接到所述一对导体。

7.根据权利要求6所述的组装电路保护装置(130)的方法，其特征在于，还包括利用多个绝缘体(239)将所述导体基部(210)联接到安装平台(237)，所述多个绝缘体(239)能够操作以在所述导体基部(210)与所述安装平台(237)之间维持电隔离。

8.根据权利要求6所述的组装电路保护装置(130)的方法，其特征在于，利用所述容纳护罩(206)与所述覆盖件(202)之间的隔离组件(207)将所述容纳护罩(206)联接到所述覆盖件(202)包括利用包括绝缘体的隔离组件(207)将所述容纳护罩(206)联接到所述覆盖件(202)，所述绝缘体被构造成在所述覆盖件(202)与所述容纳护罩(206)之间维持电隔离。