[发明专利]一种有机三元体系封装材料的制备方法

权利要求书

1.一种有机三元体系封装材料的制备方法，其步骤如下：

1）制备溶液1步骤　将聚烯烃类高分子化合物与有机溶剂按照1:3的比例放在烧杯中，置于集热式磁力搅拌器持续搅拌1小时，使其搅拌均匀制得溶液1；

2）制备溶液2步骤　将玻璃粉倒入球磨罐中进行研磨，在室温下加入无机氧化纳米颗粒、有机溶剂进行超声分散，完全溶于无水乙醇，制得溶液2；玻璃粉、无机氧化纳米颗粒、有机溶剂的配比为5：1：3；

3）制备浆料步骤　无机氧化物、玻璃粉、聚烯烃类高分子化合物、有机溶剂按摩尔比1:1-1:10比例混合，置于集热式磁力搅拌器持续搅拌，然后放置在匀浆机中混合，使得浆料均匀混合，制得浆料；

4）制备封胶步骤　将步骤3）所制得的浆料置于旋转蒸发仪，使浆料中的无水乙醇完全蒸发，倒入研钵中研磨，即得所需封胶。

2.根据权利要求1所述的有机三元体系封装材料的制备方法，其特征在于：步骤1所述的有机溶剂为松油醇和乙基纤维素。

3.根据权利要求1所述的有机三元体系封装材料的制备方法，其特征在于：所述的玻璃粉为硅基低熔点无铅玻璃粉。

4.根据权利要求1所述的有机三元体系封装材料的制备方法，其特征在于：所述浆料中纳米颗粒是二氧化钛。

5.根据权利要求1所述的有机三元体系封装材料的制备方法，其特征在于：所述聚烯烃类高分子化合物为聚乙烯。