[发明专利]一种新型温度熔断器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201310647640.7 申请日: 2013-12-06
公开(公告)号: CN103594300A 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 钱朝勇;张子川;杨彬;杨辉 申请(专利权)人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
主分类号: H01H85/05 分类号: H01H85/05;H01H85/06
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人: 董梅
地址: 201202 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 温度 熔断器 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种新型温度熔断器,用于便携电子设备电池的温度保险丝元件,其特征在于,熔断温度在70~110℃之间,至少包括:

一带有电极的导电基板,所述导电基板上有分离的四个焊接区,以所述导电基板的中心线为对称轴,各对称分布了二个焊接区,一个与对称轴相邻,一个设在导电基板的外侧,该二个焊接区为导通状态,使导电基板两侧各形成一个导通区;而二个导通区之间为绝缘状态;

一对金属导电件,分别为第一金属导电件和第二金属导电件,所述第一金属导电件和第二金属导电件分别焊接在所述导电基板的二个外侧焊接区;

一个可熔体,为至少包括铋、铟、锡的合金,设置于所述二个与对称轴相邻的焊接区上,厚度为0.1mm~0.4mm;

一助熔断剂,设置于所述可熔体上,与所述可熔体、所述一对金属导电件直接接触;

一绝缘外壳,所述绝缘外壳将助熔断剂密闭在导电基板上表面。

2.根据权利要求1所述的新型温度熔断器,其特征在于,所述导电基板的主材料为非导电材料,为陶瓷材料和/或聚合物材料。

3.根据权利要求1所述的新型温度熔断器,其特征在于,所述四个焊接区为良导体材料,为铜、银、金中的一种或其一种以上的混合物。

4.根据权利要求1所述的新型温度熔断器,其特征在于,所述与对称轴相邻的焊接区的面积乘以其上方的空间高度得出的可容纳合金体积V2,要大于可熔体的总体积V1。

5.一种根据权利要求1至5之任一项所述的新型温度熔断器的制造方法,其特征在于,依序包括下述步骤:

制作带有四个焊接区的导电基板,由左至右的四个焊接区为第一焊接区、第二焊接区、第三焊接区和第四焊接区,所述第一焊接区和第二焊接区为一个导通区,所述第三焊接区和第四焊接区为另一个导通区;

在所述的导电基板上,位于导电基板两个导通区外侧的第一焊接区和第四焊接区分别焊接一个金属导电件;

在所述的导电基板上,位于导电基板两个导通区内侧的第二焊接区和第三焊接区间设置一个可熔体;

在上述的可熔体表面覆盖助熔断剂;

通过喷涂方式在助熔断剂的外侧形成一个把助熔断剂封装起来的一个密闭空间,成为一绝缘外壳。

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