[发明专利]石墨导热胶粘带

说明书

技术领域

本发明涉及一种石墨导热胶粘带，属于胶粘材料技术领域。

背景技术

随着电子行业的快速发展，现在从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。而以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。其次，由于电子产品的多样性，现有的产品往往需要定制，从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广；因此，如果设计一种针对电子产品特点的具有高性能散热胶带，成为本领域普通技术人员努力的方向。

发明内容

本发明目的是提供一种石墨导热胶粘带，该石墨导热胶粘带保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；其次，产品通用性和便利性，可应用于各种形状的电子产品。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种石墨导热胶粘带，包括一厚度为0.004mm~0.025mmPET薄膜，此PET薄膜上表面镀覆有一铝箔层，PET薄膜下表面涂覆有导热胶粘层，一隔离纸贴覆于导热胶粘层另一表面，所述导热胶粘层由以下重量份组分混合后烘烤获得：

丙烯酸酯胶粘剂              100， 

石墨粉                      100~145，

溶剂                        200~220， 

固化剂                      0.6~0.8，

偶联剂                      0.06~0.07；

所述丙烯酸酯胶粘剂由以下重量份组分组成：

丙烯酸丁酯                          100，

过氧化苯甲酰                        0.4~0. 6 ，

丙烯酸异辛酯                        80~90，

丙烯酸                              2~2.5，

甲基丙烯酸甲酯                      10~12，

醋酸乙烯                            3，

甲基丙烯酸-2-羟乙酯                  0.5~0.6；

所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：200~250：20~50；

所述石墨粉直径为3~6微米。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

上述方案中，所述PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的厚度比为100：200：100；所述石墨粉直径为4~4.5微米。

由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果：

1、本发明石墨导热胶粘带，保证了长度和厚度方向均提高了导热性，且实现了胶带导热性能的均匀性，既有利于热量的扩散也避免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命；

2、本发明采用三种特定含量的组分作为溶剂，有效避免了石墨颗粒在后续工艺丙烯酸酯胶粘体系中团聚现象，从而有利于长度和厚度方向导热同步提高；

3、本发明根据其配方特定，采用直径为3?6微米的石墨和厚度比为10：10?30：1?10依次叠加的PET薄膜、导热胶粘层和铝箔层的导热贴膜，在兼顾现有贴膜性能同时，更有利于电子器件的热量分散和传输，从而进一步避免了胶带局部热量的集中，提高了产品的使用寿命。

附图说明

附图1为本发明石墨导热胶粘带结构示意图；

附图2为本发明PET厚度对导热性能的影响曲线图；

附图3为本发明搅拌时间对导热系数的影响曲线图；

附图4为本发明转速对导热系数的影响（搅拌8H）曲线图。

以上附图中：1、PET薄膜；2、铝箔层；3、导热胶粘层；4、隔离纸。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步描述：