[发明专利]用于生长石墨烯的MOCVD反应室有效
| 申请号: | 201310646355.3 | 申请日: | 2013-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN103590100A | 公开(公告)日: | 2014-02-19 |
| 发明(设计)人: | 王东;韩砀;宁静;柴正;闫景东;张进成;郝跃 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
| 主分类号: | C30B25/08 | 分类号: | C30B25/08;C30B25/02 |
| 代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;朱红星 |
| 地址: | 710071*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 生长 石墨 mocvd 反应 | ||
1.一种生长石墨烯的MOCVD反应室,包含有源入口(1)、顶板(2)、喷淋头(4)、石英管(5)、石墨基座(7)、加热装置(8)、排气口(9)、转动支架(10)和支撑板(11),石英管(5)固定在支撑板(11)的上方,顶板(2)位于石英管(5)上方,转动支架(10)位于石英管(5)的中间且固定于支撑板(11)上,加热装置(8)固定于支架(10)上方,石墨基座(7)位于加热电阻上,喷淋头(4)位于顶板(2)下方,源入口(1)和排气口(9)分别位于顶板(2)和支撑板(11)上,其特征在于:
喷淋头(4)采用倒置塔状结构,以提高气流喷力,降低温度和压力对气流分布的影响;
石墨基座(7)采用凹槽结构,以减小基座热容,加快降温速率;
加热装置(8)采用电阻加热,即将电阻丝均匀平铺在石墨基座的下面,通过改变电阻丝中的电流调整石墨基座(7)的温度,采用电阻加热,以避免射频加热造成的金属薄膜溶解,且提高石墨基座的温度均匀性;
石英管(5)的内壁与喷淋头(4)之间设有吹扫气流装置(3),以抑制反应室管壁表面的预反应和气体湍流现象,防止管壁污染。
2.根据权利要求1所述的生长石墨烯的MOCVD反应室,其特征在于:倒置塔状结构的喷淋头(4)与凹槽结构石墨基座(7)之间的距离L1为10~15cm,通过减小L1,以减小反应腔体的体积,增加气流的流速。
3.根据权利要求1所述的生长石墨烯的MOCVD反应室,其特征在于:倒置塔状结构的喷淋头(4)包括喷头和喷口,喷口均匀分布于喷头的上表面和下表面处,喷头上表面半径R1与下表面半径R2的比例为2,喷淋头的高度h为2~4cm,喷头上表面与下表面的喷口数量N相同,且数量N为20~60,顶端喷口半径r1与底端喷口半径r2的比例为2。
4.根据权利要求1所述的生长石墨烯的MOCVD反应室,其特征在于:石墨基座(7)的表面下方设有深度D为10~25mm,高度W为1~4mm的圆环形槽,槽与基座表面的距离L2为高度W的2倍。
5.根据权利要求1所述的生长石墨烯的MOCVD反应室,其特征在于:吹扫气流装置(3)均匀分布在石英管内壁与喷淋头之间的整个圆形腔体内。
6.根据权利要求1所述的生长石墨烯的MOCVD反应室,其特征在于:吹扫气流装置(3)中通有吹扫气体Ar、N2和H2。
7.根据权利要求1所述的生长石墨烯的MOCVD反应室,其特征在于:转动支架(10)上方设有3个石墨基座,转动支架(10)带动石墨基座(7)进行公转,同时石墨基座进行自转,公转速度为100~500r/min,自转速度为100~300r/min。
8.根据权利要求1所述的生长石墨烯的MOCVD反应室,其特征在于:排气口(9)与石墨基座(7)的距离L3为10~15cm,通过增加L3,避免排气口对反应室气流均匀性的影响。
9.根据权利要求1所述的生长石墨烯的MOCVD反应室,其特征在于:石墨基座(7)的温度调整范围为450~1030℃。
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