[发明专利]一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装平脚结构及工艺方法

权利要求书

1.一种一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装平脚结构的工艺方法，所述方法包括如下步骤：

步骤一、取金属基板

步骤二、贴光阻膜作业

在金属基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤三、金属基板表面去除部分光阻膜

利用曝光显影设备将步骤二完成贴光阻膜作业的金属基板表面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜；

步骤四、化学蚀刻

在步骤三中金属基板表面去除部分光阻膜的区域内进行化学蚀刻；

步骤五、去除光阻膜

去除金属基板表面的光阻膜；

步骤六、贴光阻膜作业

在金属基板的表面贴上可进行曝光显影的光阻膜；

步骤七、金属基板背面去除部分光阻膜

利用曝光显影设备将步骤六完成贴光阻膜作业的金属基板背面进行图形曝光、显影与去除部分图形光阻膜，以露出金属基板背面后续需要进行电镀的区域图形；

步骤八、电镀金属线路层

在步骤七的金属基板背面进行金属线路层的电镀工作，金属线路层电镀完成后即依据图形在金属基板上形成相应的基岛和引脚；

步骤九、去除光阻膜

去除金属基板表面的光阻膜；

步骤十、装片

在步骤八的基岛正面通过导电或不导电粘结物质植入芯片；

步骤十一、金属线键合

在芯片正面与引脚背面之间进行键合金属线作业；

步骤十二、包封

对步骤十一的金属基板内部采用塑封料进行塑封，塑封料与金属基板的正面和背面均齐平；

步骤十三、电镀抗氧化金属层或是被覆抗氧化剂（OSP）

在完成步骤十二后的金属基板表面裸露在外的金属进行电镀抗氧化金属层（OSP）。

2.由权利要求1所制得的一种一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装平脚结构，其特征在于它包括金属基板框（1），在所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）和引脚（3）的正面与金属基板框（1）正面齐平，所述引脚3的背面与金属基板框（1）的背面齐平，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（9），所述基岛（2）的背面通过导电或不导电粘结物质（4）设置有芯片（5），所述芯片（5）的正面与引脚（3）的台阶面上金属层9表面之间用金属线（6）相连接，所述基岛（2）外围的区域、基岛（2）和引脚（3）之间的区域、引脚（3）与引脚（3）之间的区域、基岛（2）和引脚（3）上部的区域、基岛（2）和引脚（3）下部的区域以及芯片（5）和金属线（6）外均包封有塑封料（7），所述塑封料（7）与金属基板框（1）的上下表面齐平，在所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的表面镀有抗氧化层或被覆抗氧化剂（OSP）（8）。

3.根据权利要求2所述的一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装平脚结构，其特征在于：所述芯片（5）与基岛（2）背面之间设置有金属层（9）。