[发明专利]一种绝缘型导热复合塑胶

说明书

技术领域

本发明涉及一种绝缘型导热复合塑胶。

背景技术

现在，由于电子产品越来越趋于小型化，因此那些容易集成化和小型化而且柔韧性好的复合塑胶基板被广泛应用，但因为集成电路的高集成化和层板的多层化必然产生放热问题，因此对这些材料的导热性能的要求就成了当务之急。

ABS树脂可用注塑、挤出、真空、吹塑及辊压等成型法加工为塑胶，还可用机械、粘合、涂层、真空蒸着等法进行二次加工。由于其综合性能优良，用途比较广泛，主要用作工程材料，也可用于家庭生活用具。由于其耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性，镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。还可合成自熄型和耐热型等许多品种，以适应各种用途。

近年来人们用非导电性的金属氧化物和其他化合物填充聚合物，已初步解决了这一问题。绝缘型导热塑胶的填料主要包括:金属氧化物如BeO，MgO，A12O3，CaO，NIO;金属氮化物如AlN，BN等;碳化物如SiC，B4C3等。它们有较高的导热系数，而且更为重要的是同金属粉相比有优异的电绝缘性，因此它们能保证最终制品具有良好的电绝缘性，这在电子电器工业中是至关重要的。

对于导热塑胶的研究和应用很多，可以对其进行简单的分类，按照基体材料种类可以分为热塑性导热树脂和热固性导热树脂；按填充粒子的种类可分为:金属填充型、金属氧化物填充型、金属氮化物填充型、无机非金属填充型、纤维填充型导热塑胶；也可以按照导热塑胶的某一种性质来划分，比如根据其电绝缘性能可以分为绝缘型导热塑胶和非绝缘型导热塑胶。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种绝缘型导热复合塑胶。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

一种绝缘型导热复合塑胶，包括下列重量份数的物质：ABS55-60份，碳粉2-6份，BPS15-30份，次磷酸镁14-20份，季戊四醇11-26份，氰尿酸三聚氰胺盐9-13份，硅藻土2-6份，海泡石3-7份，聚烯烃塑料15-19份，二氧六环2-9份，水杨酸钠9-17份，明矾9-14份，高岭土3-8份。

优选的，一种绝缘型导热复合塑胶，包括下列重量份数的物质：ABS59份，碳粉5份，BPS20份，次磷酸镁15份，季戊四醇20份，氰尿酸三聚氰胺盐10份，硅藻土4份，海泡石4份，聚烯烃塑料16份，二氧六环6份，水杨酸钠14份，明矾11份，高岭土6份。

本发明的有益效果是：用混合填料使复合材料的热导率大幅提高。本发明利用有一定长径比的颗粒、晶须形成连续的导热网链；选用不同的粒径的填料组合，达到较高填充致密度:利用偶联剂改善填料与基体的界面，以减少界面处的热阻。本发明技术利用独特的分子设计，提高了热塑性塑胶和填料之间分子的相互作用力，填料相互之间的高效率接触形成了热量通道，大幅度提高了导热率。

具体实施方式

实施例1

一种绝缘型导热复合塑胶，包括下列重量份数的物质：ABS55-60份，碳粉2-6份，BPS15-30份，次磷酸镁14-20份，季戊四醇11-26份，氰尿酸三聚氰胺盐9-13份，硅藻土2-6份，海泡石3-7份，聚烯烃塑料15-19份，二氧六环2-9份，水杨酸钠9-17份，明矾9-14份，高岭土3-8份。

实施例2

一种绝缘型导热复合塑胶，包括下列重量份数的物质：ABS59份，碳粉5份，BPS20份，次磷酸镁15份，季戊四醇20份，氰尿酸三聚氰胺盐10份，硅藻土4份，海泡石4份，聚烯烃塑料16份，二氧六环6份，水杨酸钠14份，明矾11份，高岭土6份。