[发明专利]厚膜电路封口用胶粘剂无效
| 申请号： | 201310643303.0 | 申请日： | 2013-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN103642443A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 陈顺美 | 申请（专利权）人： | 陈顺美 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226400 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 封口 胶粘剂 | ||
【权利要求书】：
1.厚膜电路封口用胶粘剂，其特征在于，包括如下质量配比的原料：环氧树脂90～110份、邻苯二甲酸二丁酯9～15份、三氧化二铝8～15份，二乙烯三胺5～10份，乙二胺2～4份。
2.根据权利要求1所述的厚膜电路封口用胶粘剂，其特征在于，包括如下质量配比的原料：环氧树脂100份、邻苯二甲酸二丁酯12份、三氧化二铝12份，二乙烯三胺8份，乙二胺3份。
3.根据权利要求1所述的厚膜电路封口用胶粘剂，其特征在于，所述三氧化二铝选自150目的筛上粒并且200目的筛下粒。
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