[发明专利]150℃热塑性无卤阻燃聚烯烃薄壁绝缘料及其制备方法无效
申请号: | 201310643229.2 | 申请日: | 2013-12-03 |
公开(公告)号: | CN103601990A | 公开(公告)日: | 2014-02-26 |
发明(设计)人: | 汪全信;董景茹;汪全伟 | 申请(专利权)人: | 天津市普立泰高分子科技有限公司 |
主分类号: | C08L23/20 | 分类号: | C08L23/20;C08L15/00;C08L51/04;C08K5/20;C08K5/372;C08K5/24;B29C47/92 |
代理公司: | 天津三元专利商标代理有限责任公司 12203 | 代理人: | 郑永康 |
地址: | 300112 *** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 150 塑性 阻燃 烯烃 薄壁 绝缘 料及 制备 方法 | ||
1.一种150℃热塑性无卤阻燃聚烯烃薄壁绝缘料,其特征在于,其主要成份和重量份数是:聚4-甲基戊烯树脂60至70份,热塑性氢化丁苯橡胶10至20份,相容剂10至20份,阻燃剂50至60份,抗氧剂A0.5份,抗氧剂B0.3份,抗铜剂0.3份,润滑剂2份。
2.根据权利要求1所述的150℃热塑性无卤阻燃聚烯烃薄壁绝缘料及其制备方法,其特征在于,所述聚4-甲基戊烯树脂为己烯含量为10%至15%,熔点为230至245℃,密度为0.83g/cm3的4-甲基戊烯树脂-己烯共聚树脂;
所述热塑性氢化丁苯橡胶为苯乙烯含量为30%的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物;
所述相容剂为熔点为140℃,马来酸酐接枝含量不小于1.0%的马来酸酐接枝氢化丁苯橡胶;
所述阻燃剂为氮含量为20±1%,磷含量为20.5±1%,平均粒径为5微米的磷氮复合阻燃剂;
所述抗氧剂A为N,N’-六亚甲基双(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基丙酸酰胺);
所述抗氧剂B为硫代二丙酸二月桂酯;
所述抗铜剂为双(3,5-二叔丁基-4羟基苯丙基)肼;
所述润滑剂为为聚二甲基硅氧烷。
3.一种如权利要求1所述的150℃热塑性无卤阻燃聚烯烃薄壁绝缘料的制备方法,其特征在于,将所述原料按照各自重量份数配好计量后投入混合机混合均匀,接着在双螺杆挤出机中共混、挤出、过滤、拉条,再经水槽冷却,通过鼓风机干燥,进入切粒机切成颗粒,最后包装,得到成品。
4.根据权利要求3所述的150℃热塑性无卤阻燃聚烯烃薄壁绝缘料的制备方法,其特征在于,所述混合机的混合时间为5~10分钟;所述挤出机是直径为50mm的双螺杆挤出机,其挤出温度为180至260℃,挤出速度为200至300转/分钟;所述干燥冷却后包装的温度是50℃以下。
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