[发明专利]一种高导热石墨复合块及其制备方法

权利要求书

1.一种高导热石墨复合块，其特征在于，包括若干石墨导热膜和若干粘结层，每张石墨导热膜的一端边缘弯折，所述若干石墨导热膜通过所述粘结层叠压制在一起，所述粘结层是高分子树脂膜层。

2.根据权利要求1所述的高导热石墨复合块，其特征在于，所述石墨导热膜的厚度为20-70μm。

3.根据权利要求2所述的高导热石墨复合块，其特征在于，所述石墨导热膜的密度为2.1 g/cm3。

4.根据权利要求3所述的高导热石墨复合块，其特征在于，所述石墨导热膜在平面方向上的导热率在800-2000 W/mK之间。

5.根据权利要求1所述的高导热石墨复合块，其特征在于，所述高导热石墨复合块的厚度在2.25-10.50 mm之间。

6.根据权利要求5所述的高导热石墨复合块，其特征在于，所述高导热石墨复合块在平面方向上的导热率在300-800 W/mK之间。

7.根据权利要求1所述的高导热石墨复合块，其特征在于，所述高分子树脂膜层是酚醛树脂、聚烯烃、乙烯-乙酸乙酯、聚碳树脂、聚氨酯、硅胶或环氧树脂中的任意一种或者组合。

8.一种高导热石墨复合块，其特征在于包括以下步骤：

步骤（1）将石墨导热膜作表面处理，使其表面覆盖上一层粘结层，该粘结层为高分子树脂膜层；

步骤（2）将石墨导热膜的一端边缘弯折后层叠设置形成叠层，置于模具内用静力压实，所述模具设置于一底座上，挤压头的头部伸入模具内，模具与挤压头的端部之间垫有垫块，模具、底座和挤压头之间形成用于压制高导热石墨复合块的腔室，在静力压制阶段，通过调节垫块的高度h₁，可控制高导热石墨复合块的压缩比率，从而得到不同高度h₂的高导热石墨复合块；

步骤（3）在一定温度、压力下进行热压处理，使高分子树脂融化并与石墨导热膜紧密结合，其中，所述热压温度为220-280℃，压力为20-26 Mpa；

步骤（4）将叠层冷却，得到高导热石墨复合块。