[发明专利]一种铝基板高导热绝缘胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及绝缘材料技术领域，尤其涉及一种铝基板高导热绝缘胶及其制备方法。

背景技术

随着电子产品的普及和广泛应用，金属基制作的LED电路板的生产和制造技术也不断更新和发展，为生产不同电子类产品散热的发展及需求，其技术核心取决于绝缘层导热系数，目前国内技术还处于开发阶段，随着产品的广泛应用及完善，产品要求越来越严，于是只有从技术进行更新提升突破，导热胶比起其它散热方式有很多优势，它不仅比传统的导热金属片重量轻，效率高，而且所需组件更少，导热胶绝缘层胶对提高电气及微电子器件的精度及寿命具有重大意义。目前，国内行业难点在于绝缘层的导热系数无法突破，其品质无法保证。

发明内容

本发明实施例发明目的在在于提供一种铝基板高导热绝缘胶及其制备方法，提高了导热系数。

为了实现上述发明目的，本发明的完整技术方案是：

一种铝基板高导热绝缘胶，其特征在于，按重量百分比包括如下成份：

具体的，按重量百分比包括如下成份：

具体的，所述的混合导热填料按重量百分比包括如下成份：

具体的，所述纳米级氧化铝的颗粒直径为3-6纳米；

所述纳米级氮化铝的颗粒直径为10-13纳米；

所述纳米金钢石粉的颗粒直径为15-21纳米。

一种上述铝基板高导热绝缘胶的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将纳米级氧化铝40-60%、纳米级氮化铝30-50%、纳米金钢石粉5-10%混合，按1：3的总质量比加入丙酮，一起置入研磨机研磨2小时制成混合导热填料；

（2）在-0.08MP的真空度，300转/分钟自转速度的条件下，依次加入环氧树脂45%、、液态硅胶2.5%、双氰氨固化剂5%、二甲基咪唑2%，搅拌3小时后出料；

（3）出料后，用2.5M/M的速度将出料涂布在铜箔或离型膜上合成半固化高导热绝缘层胶。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：

本发明高导热绝缘胶基于不同种类规格大小的导热填料混合，在既定的工艺条件下，对填料进行相溶性表面处理，提高其导热系数，再将处理好填料均匀分散于环氧树脂基体中，从而大幅度的提高绝缘胶的导热系数。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将本发明作进一步地详细描述。

本发明实施例铝基板高导热绝缘胶，按质量百分比由如下组分组成：改良环氧树脂45%；混合导热填料45.5%；双氰氨固化剂5%；二甲基咪唑2%；液态硅胶2.5%。

该铝基板高导热绝缘胶的制备方法如下：

（1）将纳米级氧化铝40-60%、纳米级氮化铝30-50%、纳米金钢石粉5-10%混合，按1：3的总质量比加入丙酮，一起置入研磨机研磨2小时制成混合导热填料；

（2）在-0.08MP的真空度，300转/分钟自转速度的条件下，依次加入环氧树脂45%、、液态硅胶2.5%、双氰氨固化剂5%、二甲基咪唑2%，搅拌3小时后出料；

（3）出料后，用2.5M/M的速度将出料涂布在铜箔或离型膜上合成半固化高导热绝缘层胶。

本实施例制备的铝基板高导热绝缘胶的技术指标如下：

通过下面测试其高导热绝缘胶的导热系数，测试参考依据标准CPCA-4105-2010、ASTM D5470-06，其结果及对比如下表：