[发明专利]挠性电路板的金相检测构件及其制作方法

权利要求书

1.一种挠性电路板的金相检测构件，包括挠性电路板样片和封装于所述挠性电路板样片外的封胶体，所述挠性电路板样片上且沿其厚度方向贯穿设有用于金相检测的样孔，其特征在于：该挠性电路板的金相检测构件还包括支撑柱和至少两块刚性支撑板，所述挠性电路板样片设有多块，各所述刚性支撑板与所述挠性电路板样片平行层叠为一层压构件，且其中两所述刚性支撑板沿所述刚性支撑板与所述挠性电路板样片的层叠方向分别设于所述层压构件的首尾两端，所述支撑柱穿设于所述层压构件上，所述支撑柱和所述层压构件均封装于所述封胶体内。

2.如权利要求1所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于：任意两相邻所述刚性支撑板之间夹设一块或两块或三块所述挠性电路板样片。

3.如权利要求2所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于：所述挠性电路板样片设有二十块，且任意两相邻所述刚性支撑板之间夹设一块所述挠性电路板样片。

4.如权利要求1至3任一项所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于：所述封胶体呈圆柱状，且所述封胶体的中心轴线垂直于所述支撑柱的中心轴线。

5.如权利要求4所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于：所述样孔设有多个，多个所述样孔分成若干行平行排列于所述挠性电路板样片上，且各所述样孔均位于所述支撑柱的同一侧。

6.如权利要求5所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于：所述支撑柱沿所述封胶体的轴向设于所述样孔与所述封胶体的底部之间。

7.如权利要求1所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于：所述挠性电路板样片沿所述层叠方向的投影与所述刚性支撑板沿所述层叠方向的投影重合。

8.如权利要求1至3或7任一项所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于：所述挠性电路板样片和所述刚性支撑板上分别贯穿开设有与所述支撑柱适配的第一定位孔和第二定位孔，所述支撑柱穿设于所述第一定位孔和所述第二定位孔内并将所述挠性电路板样片和所述刚性支撑板串接为一体。

9.如权利要求1至3或7任一项所述的挠性电路板的金相检测构件，其特征在于：所述挠性电路板样片上沿其外廓边缘环绕设有连续相切的第一切割孔，所述刚性支撑板上沿其外廓边缘环设有连续相切的第二切割孔。

10.一种如权利要求1至9任一项所述的挠性电路板的金相检测构件的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

挠性电路板样片串接步骤，将所述刚性支撑板与所述挠性电路板样片平行层叠串接于所述支撑柱上；

封胶体制作步骤，将所述支撑柱和所述层压构件放置于封装模具内，并在所述封装模具内灌注胶水和固化剂以形成所述封胶体。