[发明专利]一种微型弹载遥测装置灌封方法

说明书

技术领域

本发明属于微型弹载遥测装置装配领域；具体涉及一种微型弹载遥测装置灌封方法。

 

背景技术

微型弹载遥测装置，是一种负载在微型弹上，用于将微型弹反射后运行过程中的一些参数测量值传输至发射点来实现远距离监测遥控的构件。

现有的一种微型弹载遥测装置，其结构包括一个筒状的壳体，壳体内部装设有电池、电源板、数据采集调制板、变频板、滤波板等多个功能模块并灌封为一个整体，壳体两端设置有顶盖和底盖，顶盖上具有通孔，所述各功能模块的信号线通过顶盖上的通孔引出到壳体外部。

上述微型弹载遥测装置，在装配时，一般采用灌封的方法进行装配，以确保各功能模块之间位置固定并相互绝缘。根据常规武器不同射程，对微型弹载遥测装置进行整体灌封时，其灌封材料和比例根据发射时弹体所受过载不同而不同。微型遥测弹载设备由于其需要灌封的零件结构外形尺寸很小，其内部却装有多个功能模块，且各功能模块之间间隙仅几毫米，这对整个装置的灌封带来了极大难度。目前这种装置的灌封大多采用制作模具方式灌封，即先根据产品结构件外型图，设计、加工灌封模具，而后将灌封装置内部各功能模块装入灌封模具后进行常压逐层灌封，待固化后取下模具，将灌封体装入产品结构件。这种灌封存在的问题有：(1)成本较高，主要体现在模具设计及制造方面；(2) 灌封难度大，因微型弹载遥测装置功能模块较多，间隙仅几毫米，灌封容易造成各功能部件位置变形，造成最终产品性能受影响；(3)灌封质量不稳定，由于被灌封部位空间狭小，灌封料注入时空气阻力较大，致使灌封料流动速度较慢，造成灌封料开始凝胶后都无法达到各功能模块之间间隙处，且灌封料内气泡不能有效排出，从而造成各功能模块之间间隙部位灌封料不能充填滿，易出现空洞现象。

所以这种现有的灌封方法存在灌封质量得不到保证的缺陷。

发明内容

针对上述现有技术的不足，本发明要解决的技术问题是：怎样提供一种能够提高灌封质量，提高产品装配质量，确保产品性能良好的微型弹载遥测装置灌封方法。

为了解决上述技术问题，本发明中采用了如下的技术方案：

一种微型弹载遥测装置灌封方法，所述微型弹载遥测装置，其结构包括一个筒状的壳体，壳体内部装设有电池、电源板、数据采集调制板、变频板、滤波板等多个功能模块并灌封为一个整体，壳体两端设置有顶盖和底盖，顶盖上具有通孔，所述各功能模块的信号线通过顶盖上的通孔引出到壳体外部；其特征在于，本方法包括以下步骤：

a、获取如下结构的灌封装置，所述灌封装置，包括一个灌料容器和一根吸料管，吸料管一端连通于灌料容器内，另一端设置有一个灌封底板，灌封底板面积大于遥测装置壳体的底端端面面积且在对应底端端部螺钉孔的位置设置有一圈匹配的螺纹连接孔，所述灌封底板上设置有吸料管安装孔，所述吸料管端部密封连接固定在吸料管安装孔内；还包括一个负压设备和一根透明材质的高压吸气管，吸气管一端和负压设备吸气口连接，另一端设置有一个灌封顶板，所述灌封顶板面积大于遥测装置壳体顶端端面面积且在对应顶端端部螺钉孔的位置设置有一圈匹配的螺纹连接孔，所述灌封顶板上设置有吸气管安装插入孔，所述吸气管端部密封连接固定在吸气管安装孔内；

b、将待加工的微型弹载遥测装置的各功能部件安装定位到壳体内，在壳体两端端部各贴上一圈密封胶条，将灌封装置的灌封底板采用连接螺钉固定到壳体底端并压紧密封胶条实现密封，将壳体内的信号线粘贴在灌封顶板下表面，然后将灌封顶板采用连接螺钉固定到壳体顶端并压紧密封胶条实现密封；

c、采用压力钳封闭住吸料管，启动负压设备抽真空，通过听声音以及观察负压设备显示器检查气密性，如果具有漏气声或者负压设备显示器显示负压不稳定，表明存在漏气，重新执行上述b步骤，如果没有漏气执行后续步骤；

d、调配好灌料倒入到灌料容器内并淹没住吸料管入口，取下压力钳，启动负压设备抽真空，使得灌料容器内的灌料在大气压力作用下通过吸料管倒灌进入壳体内，当观察灌料进入到顶部吸气管后，停止抽真空同时采用压力钳封闭住吸料管；

e、等待一段时间待灌料固化后，拆卸螺钉取下灌封底板和顶板，取下引线，然后将顶盖和底盖采用螺钉安装好并将引线从顶盖上引出即完成装配。