[发明专利]一种在集成电路中测量导线电阻的方法

权利要求书

1.一种在集成电路中测量导线电阻的方法，应用于WAT测试的测试电路中，包括需测试的导线和至少两个焊垫组，每个所述焊垫组至少包括两个焊垫，所述导线的一端电性连接至第一组焊垫组的每个焊垫电性上，所述导线的另一端电性连接至第二组焊垫组的每个焊垫电性上，其特征在于，包括以下步骤：

在第一组焊垫组中的任意一个焊垫和第二组焊垫组中的任意一个焊垫之间施加电压，并测得一电压值V；

在第一组焊垫组中的任意一个未被施加电压的焊垫和第二组焊垫组中的任意一个未被施加电压的焊垫之间进行电流测试，测得一电流值I；

则，该两个焊垫组之间的导线的电阻

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，采用探针接触所述未被施加电压的焊垫进行电流测试以测得所述电流值。

3.根据权利要求1所述的测量电阻的方法，其特征在于，采用电压表测量所述电压V。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，施加电压的两个焊垫分别电性连接一检测线。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，测电流的两个焊垫分别电性连接一激励线。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述测试导线包括多个方块电阻。

7.根据权利要求1所述的方法，在第一组中选取最靠近所述导线的一个焊垫作为电流检测的一端，在第二组中选取最靠近所述导线的一个焊垫作为电流检测的另一端，以测得所述电流值I。

8.根据权利要求1所述的方法，在第一组中选取离所述导线最远的一个焊垫作为施加电压的一端，在第二组中选取离所述导线最远的一个焊垫作为施加电压的另一端，以施加所述电压V。