[发明专利]多层薄膜层间粘附性能表征及其试样制备方法有效
申请号: | 201310631772.0 | 申请日: | 2013-11-29 |
公开(公告)号: | CN103674832A | 公开(公告)日: | 2014-03-26 |
发明(设计)人: | 石刚;贺忻;方精训 | 申请(专利权)人: | 上海华力微电子有限公司 |
主分类号: | G01N19/04 | 分类号: | G01N19/04;G01N1/28 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 竺路玲 |
地址: | 201210 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 薄膜 粘附 性能 表征 及其 试样 制备 方法 | ||
1.一种多层薄膜层间粘附性能表征方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供镀有待测多层薄膜的薄膜晶片和未镀膜的衬底晶片并制备粘附性能检测试样;
利用四点弯曲法测试多层薄膜层间粘附力;
利用扫描电子显微镜观察经过四点弯曲法测试所形成的试片截面;
通过截面观察,在电子显微镜下找出多层薄膜中粘附性能最差的界面。
2.如权利要求1所述的多层薄膜层间粘附性能表征方法,其特征在于,所述的粘附性能检测试样的制备包括如下步骤:
提供镀有待测多层薄膜的薄膜晶片和未镀膜的衬底晶片;
对所述薄膜晶片和所述衬底晶片分别进行解理,形成若干个相同大小的待测多层薄膜小试片和衬底小试片;
将所述待测多层薄膜小试片镀有待测多层薄膜的一面和所述衬底小试片粘附在一起,形成复合小试片;
在所述多层薄膜小试片背面形成开槽,完成检验试片的制备。
3.如权利要求1所述的多层薄膜层间粘附性能表征方法,其特征在于,用所述四点弯曲法测试时的加载速度为0.06~0.1μm/s。
4.如权利要求1所述的多层薄膜层间粘附性能表征方法,其特征在于,利用扫描电子显微镜直接观察经过四点弯曲法测试所形成的试片截面时,挑选具有明显分层特征且相对平整的检测试片截面进行观察以便快速、准确地找出多层薄膜中粘附性能最差的界面所在。
5.如权利要求2所述的粘附性能检测试样的制备方法,其特征在于,通过将所述薄膜晶片和所述衬底晶片多次解理,获得侧壁平整光滑、无损伤的薄膜小试片和衬底小试片,且所述小试片的宽度为6~8mm。
6.如权利要求2所述的粘附性能检测试样的制备方法,其特征在于,所述多层薄膜小试片包括硅衬底和多层薄膜,所述多层薄膜镀在硅衬底的上表面。
7.如权利要求2所述的粘附性能检测试样的制备方法,其特征在于,通过环氧树脂将所述衬底小试片粘附在所述多层薄膜小试片的上表面,所述环氧树脂层厚度为0.9~1.1μm。
8.如权利要求2所述的粘附性能检测试样的制备方法,其特征在于,将衬底小试片和多层薄膜小试片粘结形成复合小试片后,放入烘箱中于150℃下烘焙4~8小时,使环氧树脂充分固化以增强试片之间的结合强度。
9.如权利要求2所述的粘附性能检测试样的制备方法,其特征在于,在所述多层薄膜小试片背面预先形成的所述开槽的深度大于所述多层薄膜小试片厚度的90%。
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