[发明专利]一种纳米尺度EUV掩模的制备方法在审

专利信息
申请号: 201310631460.X 申请日: 2013-12-02
公开(公告)号: CN103605260A 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 刘宇;刘明;谢常青;龙世兵;胡媛;张凯平;赵盛杰 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G03F1/80 分类号: G03F1/80;G03F7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 纳米 尺度 euv 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种纳米尺度EUV掩模的制备方法,其特征在于,该方法首先制作出多层膜反射镜,再利用微纳米加工工艺技术得到图形化的电子束抗蚀剂,大面积沉积吸收体材料铬,用离子束刻蚀吸收体材料铬,在电子束抗蚀剂侧壁形成铬侧墙,最后去除电子束抗蚀剂,得到纳米尺度的EUV光刻掩模。

2.根据权利要求1所述的纳米尺度EUV掩模的制备方法,其特征在于,该方法具体包括以下步骤:

步骤1、在熔石英衬底表面上依次沉积反射层和保护层;

步骤2、在保护层表面旋涂电子束抗蚀剂,热处理后并进行电子束直写、显影;

步骤3、在显影后的保护层表面沉积吸收体材料铬;

步骤4、物理刻蚀吸收体材料铬,在电子束抗蚀剂侧壁形成铬侧墙;

步骤5、去除电子束抗蚀剂并进行清洗;

步骤6、特征尺寸及相对定位测量;

步骤7、缺陷检测与修补,完成纳米尺度EUV掩模的制作。

3.根据权利要求2所述的纳米尺度EUV掩模的制备方法,其特征在于,步骤1中所述在熔石英衬底表面上依次沉积反射层和保护层,采用的沉积方法为磁控溅射;其中反射层是由40层厚度共为272nm的Mo/Si多层膜构成,单层Mo厚度为2.8nm,单层Si厚度为4.0nm;保护层是厚度为3nm厚的SiO2

4.根据权利要求2所述的纳米尺度EUV掩模的制备方法,其特征在于,步骤2中所述在保护层表面旋涂的电子束抗蚀剂为ZEP520A,厚度为300~400nm,所述热处理是在120℃~180℃的烘箱中前烘40分钟;所述电子束直写后的显影是利用对二甲苯在室温环境下显影45秒,在异丙醇中定影35秒。

5.根据权利要求2所述的纳米尺度EUV掩模的制备方法,其特征在于,步骤3中所述在显影后的保护层表面沉积吸收体材料铬,采用的沉积方法为磁控溅射,吸收体材料铬的厚度为30~90nm。

6.根据权利要求2所述的纳米尺度EUV掩模的制备方法,其特征在于,步骤4中所述物理刻蚀是采用离子束刻蚀。

7.根据权利要求2所述的纳米尺度EUV掩模的制备方法,其特征在于,步骤5中所述去除电子束抗蚀剂是采用甲基丙烯酸甲酯(MMA)湿法剥离的方法实现的,所述清洗采用的清洗液为臭氧去离子水,将极紫外光刻的纳米尺度EUV掩模在臭氧去离子水中浸泡10~15分钟,在循环去离子水中清洗5~10次。

8.根据权利要求2所述的纳米尺度EUV掩模的制备方法,其特征在于,步骤6中所述特征尺寸及相对定位测量,是随机测量9点或者测量21点。

9.根据权利要求2所述的纳米尺度EUV掩模的制备方法,其特征在于,步骤7中所述缺陷检测与修补,关键尺寸的最小缺陷尺寸小于50nm,缺陷数应小于0.003个/cm2,输出缺陷的坐标位置,根据该坐标位置采用电子束或者聚焦离子束进行相应的修补。

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