[发明专利]一种解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制线路板加工制作技术领域，特别涉及一种解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法。 

背景技术

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

随着PCB板结构的密集化程度越来越高，PCB设计者已越来越多的在贴片上设计导通孔，且为考虑PCB散热与避免焊接短路，此类结构板在防焊制作时也越来越多的设计都选择塞孔单面开窗。

防焊塞孔单面开窗是指防焊制作时，印刷时孔内塞绿油，对位曝光时一面盖油，一面开窗。业界主要是用单面开窗加比孔小的透光点，使孔里的油墨光固化，防止显影后冒油上PAD。

如图1所示，在PAD10（即焊盘）上，菲林透光点20设计大小一般要比对应孔的直径单边小0.05~0.1mm：透光点太小起不到曝光的效果，透光点太大易造成对位偏移，产生绿油上PAD。但是，因透光点比孔径小，孔内未曝光的0.05~0.1mm空间20的油墨未进行感光固化防焊后固化时孔内油墨在高温的作用下，易膨胀渗到PAD或邻近铜面上。

有鉴于此，现有技术有待改进和提高。 

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，以解决现有技术中菲林透光点与塞孔孔内未曝光空间内油墨在高温的作用下，易膨胀渗到PAD或附近铜面上的问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述方法包括以下步骤；对单面开窗PCB板进行显影处理，将显影处理后的单面开窗PCB板上防焊塞孔内的未曝光油墨进行感光固化，形成一层感光固化膜，防止后续固化过程中出现冒油。

所述的解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述进行感光固化通过UV光照射未曝光油墨，使其表面形成固化膜。

所述的解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，对单面开窗PCB板进行显影处理前，还包括对PCB板进行磨板、开油、塞孔和丝印处理。

所述的解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，在所述丝印处理后，还包括对位和曝光处理。

所述的解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述防焊塞孔内的未曝光油墨的区域形状为宽度在0.05mm到0.1mm的圆环。

相较于现有技术，本发明提供的解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法具有以下有益效果：

（1）以水平输送的方式作业，效率较高（流程简单），改善后固化冒油效果明显；

（2）防止防焊塞孔后固化受热膨胀，造成冒油，从而提升品质良率；

（3）提高油墨的硬度，避免板在后固化前搬运的擦花。

附图说明

图1为现有技术中单面开窗PCB板上防焊塞孔的示意图。

图2为本发明的解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法中防焊塞孔的示意图。

具体实施方式

本发明提供一种解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

因为填塞到防焊塞孔内的油墨在固化过程中极容易从单面开窗位置流出来，侵染到焊盘(即PAD)上，这种现象被称为冒油。冒油容易导致PCB与元器件焊接不良或影响产品外观。

针对上述技术缺陷，本发明提供了一种解决单面开窗PCB板上防焊塞孔冒油的方法，其中，所述方法包括以下步骤；对单面开窗PCB板进行显影处理，将显影处理后的单面开窗PCB板上防焊塞孔内的未曝光油墨进行感光固化，形成一层感光固化膜，防止后续固化过程中出现冒油。

下面针对上述步骤进行具体描述：

对单面开窗PCB板进行显影处理。具体来说，即对曝光后的单面开窗PCB板的单面开窗面向下进行显影。然后，将显影处理后的单面开窗PCB板上防焊塞孔内的未曝光油墨进行感光固化，形成一层感光固化膜，防止后续固化过程中出现冒油。