[发明专利]一种太阳能电池的RF-PECVD制备方法在审
| 申请号: | 201310629742.6 | 申请日: | 2013-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN104681660A | 公开(公告)日: | 2015-06-03 |
| 发明(设计)人: | 谭秀航 | 申请(专利权)人: | 青岛事百嘉电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;C23C16/505;C23C16/24 |
| 代理公司: | 无 | 代理人: | 无 |
| 地址: | 266700 山东省青岛*** | 国省代码: | 山东;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 太阳能电池 rf pecvd 制备 方法 | ||
技术领域
本发明提供了一种太阳能电池的制备方法,特别是一种太阳能电池的RF—PECVD制备方法。
背景技术
太阳能可以说是“取之不尽,用之不竭”的能源,与煤、石油及核能相比,它具有独特的优点:一是不污染环境;二是没有地域和资源的限制;三是能源没有限制。因此,太阳能的有效利用己经成为人类的共识。目前,在太阳能光伏应用中,硅基太阳能电池的研究和开发得到了广泛的重视,占领了90%的光伏市场,是当今光伏市场的主流。但单晶硅太阳能电池制备工艺复杂,制各过程中需要消耗大量的材料,因此,受限制于单晶硅的材料价格及繁琐的电池工艺,单晶硅太阳能电池的成本价格居高不下,难以大幅度降低。
为了克服上述问题,本发明采用RF—PECVD方法制备了一种微晶硅太阳能电池,同非晶硅电池相比,微晶硅电池在应用中几乎不受后氧化的影响,而且微晶硅的光谱吸收特性与非晶硅有一定的互补性,应用于叠层电池中可以获得更高的效率。
发明内容
本发明的目的就是针对现有技术存在的缺陷,提供一种太阳能电池的制备方法。
其技术方案是:P层微晶硅薄膜沉积工艺:硅烷浓度 (SiH4/(SIH4+HZ))为l%,硼烷掺杂浓度为1%,衬底温度250℃,射频功率35W,沉积气压133Pa,气体总流量100sccm。I层微晶硅薄膜沉积工艺:硅烷浓度3%,衬底温度300℃,射频功率35W,沉积气压133Pa,气体总流量50sccm;N层非晶硅薄膜沉积工艺:硅烷浓度8%,磷烷浓度l.5%,衬底温度200℃,射频功率25W,沉积气压90Pa,气体总流量 12.5sccm。其特征是:电池是在三室连续的射频等离子体增强化学气相沉积(RF—PECVD)系统中制备而成。
本发明的特点是同非晶硅电池相比,微晶硅电池在应用中几乎不受后氧化的影响,而且微晶硅的光谱吸收特性与非晶硅有一定的互补性,应用于叠层电池中可以获得更高的效率。
具体实施方式
电池是在三室连续的射频等离子体增强化学气相沉积(RF—PECVD)系统中制备而成。P层微晶硅薄膜沉积工艺:硅烷浓度 (SiH4/(SIH4+HZ))为l%,硼烷掺杂浓度为1%,衬底温度250℃,射频功率35W,沉积气压133Pa,气体总流量100sccm,将P型窗口层厚度定在大概20nm左右;I层微晶硅薄膜沉积工艺:硅烷浓度3%,衬底温度300℃,射频功率35W,沉积气压133Pa,气体总流量50sccm,I层的厚度在1μm以上;N层非晶硅薄膜沉积工艺:硅烷浓度8%,磷烷浓度l.5%,衬底温度200℃,射频功率25W,沉积气压90Pa,气体总流量 12.5sccm,N层厚度为60nm左右。
另外,本发明创造不意味着说明书所局限,在没有脱离设计宗旨的前提下可以有所变化。
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