[发明专利]白光LED光源组件及其生产方法

权利要求书

1.一种白光LED光源组件，其特征在于，包括钇铝石榴石荧光粉荧光玻璃基体、至少一个LED蓝光芯片和连接线路，所述基体的熔点为400-600℃，且所述基体包括45-55wt％的PbO、20-30wt％的SiO₂、15-20wt％的ZnO和0.5-5wt％的钇铝石榴石荧光粉，所述LED蓝光芯片固定在所述基体的表面上，且所述LED蓝光芯片的发光面朝向所述基体，所述连接线路用于将所述LED蓝光芯片与外部电源连接。

2.根据权利要求1所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述基体的表面上设置有封装型腔，所述LED蓝光芯片粘贴在所述封装型腔内。

3.根据权利要求2所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述LED蓝光芯片通过荧光粉硅胶粘接在所述封装型腔内，所述荧光粉硅胶内混合有5～10wt％的钇铝石榴石荧光粉。

4.根据权利要求2所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述LED蓝光芯片与所述封装型腔内壁之间填充有荧光粉硅胶，所述荧光粉硅胶内混合有5～10wt％的钇铝石榴石荧光粉。

5.根据权利要求2所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述基体成型时形成所述封装型腔，或者在所述基体表面通过挤出一条荧光粉硅胶围堰形成所述封装型腔，所述荧光粉硅胶内混合有5～10wt％的钇铝石榴石荧光粉。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述连接电路包括两条主干电路和将所述LED蓝光芯片并联或串联在该两条主干电路之间的连接金线。

7.根据权利要求6所述的白光LED光源组件，其特征在于，所述主干电路由导电浆料印刷在所述基体表面上形成。

8.一种如权利要求1至7中任意一项所述的白光LED光源组件的生产方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将低熔点玻璃粉与钇铝石榴石荧光粉均匀混合制得初始原料，所述初始原料中各组分的重量百分比为：PbO45-55％、SiO₂20-30％、ZnO15-20％和钇铝石榴石荧光粉0.5-5％；

S2、将上述初始原料在400℃～600℃的熔炉中煅烧，然后经过热压模热压成型制得所述基体；

S3、将所述LED蓝光芯片粘贴在所述基体的表面上，且所述LED蓝光芯片的发光面朝向所述基体，并在所述基体的表面上设置所述连接线路，得到所述白光LED光源组件。

9.根据权利要求8所述的生产方法，其特征在于，所述步骤S3包括：

S31、在所述基体上，通过挤出一条荧光粉硅胶围堰形成封装型腔，所述荧光粉硅胶内混合有5～10wt％的钇铝石榴石荧光粉；

S32、在所述基体上丝网印刷银浆形成两条主干线路；

S33、将所述LED蓝光芯片通过荧光粉硅胶粘接在所述封装型腔内，所述荧光粉硅胶内混合有5～10wt％的钇铝石榴石荧光粉；

S34、将连接金线的一端焊接在所述LED蓝光芯片上，另一端焊接于所述主干线路上；

S35、在所述LED蓝光芯片与所述封装型腔内壁之间滴荧光粉硅胶，固化后制得所述白光LED光源组件，所述荧光粉硅胶内混合有5～10wt％的钇铝石榴石荧光粉。

10.根据权利要求8所述的生产方法，其特征在于，所述步骤S2中，所述基体热压模热压成型有封装型腔，所述步骤S3包括：

S31、在所述基体上丝网印刷银浆形成两条主干线路；

S32、将所述LED蓝光芯片通过荧光粉硅胶粘接在所述封装型腔内，所述荧光粉硅胶内混合有5～10wt％的钇铝石榴石荧光粉；

S33、将连接金线的一端焊接在所述LED蓝光芯片上，另一端焊接于所述主干线路上；

S34、在所述LED蓝光芯片与所述封装型腔内壁之间滴荧光粉硅胶，固化后，制得所述白光LED光源组件，所述荧光粉硅胶内混合有5～10wt％的钇铝石榴石荧光粉。