[发明专利]芯片、芯片封装结构及芯片焊接的方法在审
| 申请号： | 201310629028.7 | 申请日： | 2013-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN103633050A | 公开（公告）日： | 2014-03-12 |
| 发明（设计）人： | 蒋然 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 焊接 方法 | ||
1.一种芯片，其包括铝制成的芯片焊盘，其特征在于，所述芯片焊盘的表面焊接有铜凸块，所述铜凸块用于与铜夹通过焊锡焊接。
2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述铜凸块通过引线键合工艺焊接于所述芯片焊盘的表面。
3.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述芯片焊盘的表面焊接有多个所述铜凸块，所述铜凸块之间连接铜线。
4.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述铜线通过引线键合工艺连接所述铜凸块。
5.一种芯片封装结构，其包括芯片、铜夹及引线框架，所述芯片设置于所述引线框架上，所述芯片包括芯片焊盘，所述芯片焊盘采用铝制成，其特征在于，所述芯片焊盘的表面焊接有铜凸块，所述铜夹包括第一端及第二端，所述第一端由焊锡焊接于所述铜凸块上，所述第二端电连接于所述引线框架上。
6.如权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述铜凸块通过引线键合工艺焊接于所述芯片焊盘的表面。
7.如权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述芯片焊盘的表面焊接有多个所述铜凸块，所述铜凸块之间连接铜线。
8.如权利要求7所述的芯片，其特征在于，所述铜线通过引线键合工艺连接所述铜凸块。
9.一种芯片焊接的方法，该方法包括以下步骤：
提供一芯片，所述芯片包括铝制成的芯片焊盘；
将所述芯片固定于一引线框架上；
在所述芯片焊盘的表面焊接铜凸块；
将一铜夹的第一端及第二端分别通过焊锡焊接在所述铜凸块及所述引线框架上。
10.如权利要求9所述的芯片焊接的方法，其特征在于，所述在所述芯片焊盘的表面焊接铜凸块的步骤中，通过引线键合工艺将所述铜凸块焊接于所述芯片焊盘的表面。
11.如权利要求9所述的芯片焊接的方法，其特征在于，所述在所述芯片焊盘的表面焊接铜凸块的步骤中，所述芯片焊盘的表面焊接有多个所述铜凸块，所述铜凸块之间还焊接铜线。
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