[发明专利]一种高分子定位还原胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及定位胶，特别涉及一种可应用于线路板上的高分子定位还原胶及其制备方法。

背景技术

线路板是以覆铜基板作为基材，经过钻孔、图形转移、图形电镀等工艺形成，而覆铜基板即是表面覆有铜膜的板材，以这种覆铜基板制作线路板，一方面，由于铜膜成本较高，所以，使得整个线路板的成本增加，另一方面，必须经过图形转移步骤，而图形转移步骤包括贴膜、对位、曝光、显影、蚀刻、去膜等多个工序，其工艺步骤相当复杂，以此，造成线路板制作周期长、设备及人工投入的成本都比较高。

发明内容

本发明的主要目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种高分子定位还原胶及其制备方法。

本发明解决现有技术问题所采用的技术方案是：一种高分子定位还原胶，它包含以下组分及含量(重量)的原料制成：树脂乳液40%-60%、铝粉10%-35%、高分子石油脑1%-15%及二氧化硅5%-20%。

优选的，所述树脂溶液为水性环氧树脂乳液。

一种高分子定位还原胶的制备方法，它包括以下步骤：

按照以下重量比，配置原料：树脂乳液40%-60%、铝粉10%-35%、高分子石油脑1%-15%及二氧化硅5%-20%；

依次将上述树脂乳液、铝粉、二氧化硅加入及高分子石油脑加入搅拌容器；

将加入至上述搅拌容器中树脂乳液、铝粉、二氧化硅加入及高分子石油脑进行充分搅拌混合均匀，得到所述高分子定位还原胶。

所述搅拌混合在温度为21℃-25℃，相对湿度为30%-55%的环境中进行。

本发明的有益效果是：本发明提供的高分子定位还原胶，可直接应用于线路板中，制作线路板，其工艺简单，具体的，只需要用该高分子定位还原胶在玻纤板上印制线路，再在该线路上还原一层铜（以该高分子定位还原胶中的铝作为初始还原剂经过一次或多次置换反应即可还原出铜层）即可，避免利用传统覆铜基板制作线路板的复杂过程，也大幅度降低了线路板的生产成本。

具体实施方式

以下将结合具体实施例详细说明本发明的技术方案，以便更清楚、直观地理解本发明的发明实质。

本发明提供了一种高分子定位还原胶，它包含以下组分及含量(重量)的原料制成：树脂乳液40%-60%、铝粉10%-35%、高分子石油脑1%-15%及二氧化硅5%-20%。

该高分子定位还原胶，应用于线路板中，具体的，通过印制工艺直接以该定位胶作为原料，在玻纤板上直接印制线路，再在该线路上还原一层铜（以该高分子定位还原胶中的铝作为初始还原剂经过一次或多次置换反应即可还原出一层铜）即可，避免利用传统覆铜基板制作线路板的复杂过程，也大幅度降低了线路板的生产成本。

在该高分子定位还原胶中，树脂乳液，作为粘稠剂，具有较好的收缩性，使得整个高分子定位还原胶具有较好的附着力，保证使用过程中，印制的线路能够牢牢粘接于玻纤板上，优选的，该树脂溶液为水性环氧树脂乳液。

铝粉作为填料，对于铝粉而言，其成本较低，同时，由于该高分子定位还原胶中具有铝粉成分，因此，可进一步以其中的铝作为还原剂，经过一个或多个置换反应，最终在线路的表面镀上一层铜，以保证其线路导电性能。

而高分子石油脑最为该定位胶的重要成分之一，一方面可增强定位胶的流动性，使得定位胶在印制线路过程中，能够均匀密实地印制在玻纤板上，另一方面，可以增强各种组分之间的粘聚力，使得各个成分能够均匀混合，再一方面，高分子石油脑是沸点高於汽油而低於煤油的分馏混合物，能耐高温，在高温烘烤下，仍旧可以保证镀在其线路表面的铜层牢牢粘接于其表面，不会发生爆裂、铜层与线路分离等问题。

二氧化硅作主要作为一种防沉剂，其悬浮性对于防止该定位胶的硬质沉淀有很好的效果，同时也可以增强该定位胶的耐候性等，此外，还可防止定位胶中气泡生成，在使用中可以尽可能赶走滞留在定位胶中的气泡。

实施例一：

一种高分子定位还原胶，它包含以下组分及含量(重量)的原料制成：水性环氧树脂乳液60%、铝粉15%、高分子石油脑5%及二氧化硅20%。

上述高分子定位还原胶的制备方法，包括以下步骤：

按照以下重量比，配置原料：水性环氧树脂乳液60%、铝粉15%、高分子石油脑5%及二氧化硅20%；

依次将上述树脂乳液、铝粉、二氧化硅加入及高分子石油脑加入搅拌容器；