[发明专利]低温共烧多层压电陶瓷及其制备方法

权利要求书

1.一种低温共烧多层压电陶瓷，其特征在于：其组分是yPb(Zr_xTi_1-x)O₃—(1-y-z)Pb(Mn_1/3Sb_2/3)O₃—zPb(Zn_1/3Nb_2/3)O₃+uWt%CuO

其中，x值为0.40-0.60，y值为0.60-0.88，z值为0.02-0.1，u值为0-0.05，Wt%代表百分含量。

2.根据权利要求1所述的低温共烧多层压电陶瓷，其特征在于：所述多层压电陶瓷具有单一的钙钛矿结构。

3.一种如权利要求1所述的低温共烧多层压电陶瓷的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

配料：按以下化学式中的化学配比计算并称取所需粉料的量，

yPb(Zr_xTi_1-x)O₃—(1-y-z)Pb(Mn_1/3Sb_2/3)O₃—zPb(Zn_1/3Nb_2/3)O₃

其中，x值为0.40-0.60，y值为0.60-0.88，z值为0.02-0.1；

混料：将上述所配好的料和蒸馏水及玛瑙球按1：1：0.6混合球磨16-24h，并烘干；

预烧：将上述混料后的粉料在820-860℃进行煅烧4-6h；

添加助熔剂及粉碎：加入助熔剂百分含量为0-0.05%CuO，并粉碎混合充分形成混合物；

制浆：向上述混合物中加入溶剂、粘结剂、增塑剂和分散剂混合充分得到流延浆料；

除泡及流延成型：真空搅拌除去浆料里的气体，然后流延得到流延片；

印刷内电极：在流延片上印刷内电极；

叠层：将印好内电极的流延片交叉叠放叠压得到多层结构；

印刷外电极：将多层结构两端涂覆外电极；

烧结：将上述多层结构在830-850℃进行烧结得到多层陶瓷；

极化：对烧结好的多层陶瓷进行极化，最终得到多层压电陶瓷。

4.根据权利要求3所述的低温共烧多层压电陶瓷的制备方法，其特征在于：所述内电极和外电极均为Ag。

5.根据权利要求3所述的低温共烧多层压电陶瓷的制备方法，其特征在于：所述叠层后得到的多层结构各电极层交错排列，外电极在端面引出。

6.根据权利要求3所述的低温共烧多层压电陶瓷的制备方法，其特征在于：所述印刷好内外电极后的多层结构在烧结之前先在110-500℃之间进行排胶。