[发明专利]显示装置及其组装方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种显示装置，且特别是关于一种显示装置及其组装方法。

背景技术

一般的液晶显示装置主要包含彩色滤光片(Color Filter,CF)、薄膜晶体管阵列(TFT array)基板与背光模块。薄膜晶体管阵列基板是设置于背光模块上。彩色滤光片是设置于薄膜晶体管阵列基板上方，而液晶则是位于彩色滤光片与薄膜晶体管阵列基板之间。

薄膜晶体管阵列基板通常会设有接地垫(grounding pad)，其可用来提供彩色滤光片的导电层实现接地的效果。为了实现这样的接地效果，可将导电胶粘贴在上述导电层与接地垫上，以电性连接导电层与接地垫。然而，目前制造者通常是以点胶的方式将导电胶点在导电层与接地垫上，并不方便。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提供一种显示装置及其组装方法，其可供制造者以较方便的方式，来使彩色滤光片的透明导电层实现接地的效果。

为了达到上述目的，依据本发明的一实施方式，一种显示装置可包含背光模块、薄膜晶体管阵列基板、彩色滤光片、可挠性电路板以及导电双面胶带。薄膜晶体管阵列基板是设置于背光模块上。薄膜晶体管阵列基板具有第一接地垫。彩色滤光片是设置于薄膜晶体管阵列基板上。第一接地垫是位于彩色滤光片外。彩色滤光片具有导电层。导电层与第一接地垫是彼此分离的。可挠性电路板具有第一子板。第一子板包覆部分的背光模块与部分的薄膜晶体管阵列基板。导电双面胶带是设置于第一子板，并电性连接第一接地垫与导电层。通过此实施方式，制造者可在可挠性电路板上粘贴有导电双面胶带，并在部分可挠性电路板通过导电双面胶带粘贴于薄膜晶体管阵列基板上时，将导电双面胶带粘贴第一接地垫与导电层，从而可在无须点胶的情况下，以较方便的方式实现将导电层接地的效果。

依据本发明的另一实施方式，一种显示装置的组装方法包含下列步骤。将背双面胶带粘贴于背光模块远离薄膜晶体管阵列基板的第一表面。将可挠性电路板粘贴于背双面胶带。将可挠性电路板的第一子板连同导电双面胶带折弯至薄膜晶体管阵列基板上。将导电双面胶带粘贴于薄膜晶体管阵列基板的第一接地垫与彩色滤光片的导电层。通过上述实施方式，当可挠性电路板的第一子板与导电双面胶带共同由背光模块下方折弯至薄膜晶体管阵列基板上方时，导电双面胶带可粘贴薄膜晶体管阵列基板上的第一接地垫与彩色滤光片的导电层，从而可在无须点胶的情况下，以较方便的方式实现将导电层接地的效果。

以上所述仅是用以阐述本发明所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本发明的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。

附图说明

为让本发明的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1绘示依据本发明一实施方式的显示装置的立体图；

图2绘示图1的显示装置沿着B-B’线所剖的剖面图；

图3绘示图1的显示装置去掉导电框的局部立体图；以及

图4A及图4B绘示依据本发明一实施方式的显示装置组装方法在各个步骤下的立体图。

具体实施方式

以下将以附图揭露本发明的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，熟悉本领域的技术人员应当了解到，在本发明另一实施例中，这些实务上的细节并非必要的，因此不应用以限制本发明。此外，为简化附图起见，一些已知惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示。

图1绘示依据本发明一实施方式的显示装置的立体图。图2绘示图1的显示装置沿着B-B’线所剖的剖面图。如图1及图2所示，显示装置可包含导电框100、薄膜晶体管阵列基板200、彩色滤光片300、可挠性电路板400与背光模块500。薄膜晶体管阵列基板200、彩色滤光片300、可挠性电路板400与背光模块500是位于导电框100的容置空间S中，换句话说，导电框100可承载薄膜晶体管阵列基板200、彩色滤光片300、可挠性电路板400与背光模块500。如图2所示，薄膜晶体管阵列基板200是设置于背光模块500上。如图1所示，彩色滤光片300是设置于薄膜晶体管阵列基板200上。薄膜晶体管阵列基板200具有第一接地垫210。第一接地垫210是位于彩色滤光片300外。彩色滤光片300具有导电层310。导电层310与第一接地垫210是彼此分离的，而不互相接触。