[发明专利]键按钮装置

权利要求书

1.一种键按钮装置，包括：

壳体，具有开口；

可移动的键按钮；

密封构件，配置为对壳体的开口进行密封，通过键按钮的移动而变形，并且由不同材料制成的多个弹性体模制而成；以及

开关，置于壳体内部并且通过密封构件的变形被按压。

2.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，密封构件是通过层压由不同材料制成的多个弹性体而模制的。

3.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，密封构件包括：

聚氨酯膜；以及

附着至聚氨酯膜的硅橡胶。

4.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，密封构件是通过模内注塑而模制的。

5.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，密封构件装配到壳体的开口中。

6.根据权利要求5所述的键按钮装置，其中，密封构件包括装配到壳体开口内部形成的槽中的凸起。

7.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，密封构件包括底部，所述底部通过键按钮的移动而移动并且按压所述开关。

8.根据权利要求7所述的键按钮装置，其中，密封构件的底部具有凸起，所述凸起按压所述开关并且比密封构件的周围部相对较厚。

9.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，密封构件具有容器形状，具有朝向壳体外部开放的空间。

10.根据权利要求9所述的键按钮装置，其中，键按钮的端部穿过密封构件的所述空间，并且与密封构件的底部接触。

11.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，防止键按钮脱离壳体。

12.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，键按钮包括：

头部；以及

轴部，置于头部下面，配置为与密封构件接触并通过键按钮的移动来按压密封构件。

13.根据权利要求12所述的键按钮装置，其中，键按钮还包括：法兰部，置于头部与轴部之间，配置为防止键按钮脱离壳体。

14.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，壳体的开口包括彼此连通并具有不同宽度的多个中空区。

15.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，壳体的开口包括：

第一开口，形成在第一壳体中；以及

第二开口，配置为与第一开口连通并且形成在与第一壳体耦合的第二壳体中。

16.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，壳体是置于包括所述键按钮装置的电子设备的边缘中的金属边缘。

17.根据权利要求1所述的键按钮装置，还包括：主板，置于壳体内部，配置为处理当按压开关时产生的信号。

18.根据权利要求17所述的键按钮装置，其中，开关固定到壳体，与主板分隔开，并且通过柔性印刷电路板FPCB电连接到主板。

19.根据权利要求17所述的键按钮装置，其中，开关安装在主板中。

20.根据权利要求1所述的键按钮装置，其中，开关是穹顶开关。

21.一种电子设备，包括：

壳体，具有开口，配置为形成电子设备的外观；

密封构件，装配在壳体的开口中以对壳体的开口进行密封，具有向上开口容器的形状，并且包括凸起，所述凸起在密封构件的底部中形成并且通过键按钮的移动而向下移动；

键按钮，通过壳体的开口而外露，设置为不脱离壳体，沿着电子设备的向内方向可移动，并且配置为通过键按钮的移动来按压密封构件的底部；

开关，置于壳体内部并在密封构件底部的下面，并且配置为当向下按压密封构件时受到密封构件的按压；以及

主板，与开关电连接，配置为处理当按压开关时产生的信号，

其中，密封构件通过模内注塑模制而成，并且具有附着有聚氨酯膜的硅橡胶。

22.一种键按钮装置，包括：

壳体，具有开口；

可移动的键按钮，置于壳体的开口中；

密封构件，配置为对壳体的开口进行密封，并且通过键按钮的移动而变形；以及

开关，置于壳体内部并且通过密封构件的变形被按压；

其中，密封构件的底部区包括凸起，所述凸起具有沿置于壳体内部的所述开关的方向延伸的梯形形状。