[发明专利]用于电连接的粘合材料，使用该粘合材料的显示装置以及制造该显示装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示装置，更具体地，涉及在相对低的温度下被固化并被用作电连接的粘合材料，使用该粘合材料的显示装置以及制造该显示装置的方法。 

背景技术

近年来，随着社会正式步入信息化时代，用于处理及显示大量信息的显示装置领域得到急速的发展。引入了具有外形薄、重量轻以及功耗低的特性的平板显示装置，如液晶显示（LCD）装置和有机发光二极管（OLED）装置。 

包括薄膜晶体管（TFT）作为开关元件的LCD装置被称为有源矩阵LCD（AM-LCD）装置，由于它具有分辨率高并显示运动图像的优异特性，AM-LCD装置得到了广泛使用。 

另一方面，由于OELD装置具有亮度高、功耗低且对比度高的优异特性，OELD装置已得到广泛应用。此外，OELD装置具有响应速度快、生产成本低等优点。 

LCD装置和OLED显示装置都需要阵列基板，该阵列基板包括薄膜晶体管（TFT）作为控制每个像素区的开和OFF的开关元件。在阵列基板的非显示区中，通过载带封装（TCP）安装有印刷电路板（PCB），所述印刷电路板包括用于驱动阵列基板的元件的多个驱动集成电路（IC）。 

更具体地，在阵列基板的上侧和左侧的非显示区中，分别形成有用于与外部电路电连接的栅极焊盘电极和数据焊盘电极。此外，形成有分别连接到栅极焊盘电极和数据焊盘电极的栅极链接线和数据链接线。 

在阵列基板的显示区中，形成有栅线和数据线，所述栅线通过栅极链接线连接到栅极焊盘电极并沿水平方向延伸，所述数据线通过数据链接线连接 到数据焊盘电极并沿垂直方向延伸。栅线和数据线彼此交叉以限定像素区。TFT形成在栅线和数据线的交叉部。 

在LCD装置中，在像素区中形成有连接到TFT的漏电极的像素电极。此外，该LCD装置包括面对阵列基板的滤色器基板，在滤色器基板上形成有滤色器层和公共电极。在阵列基板和滤色器基板之间形成有液晶层以形成LCD装置的液晶面板。 

另一方面，在OLED装置中，在阵列基板上形成有包括有机发光层的有机发光二极管，并且在有机发光二极管上布置有用于封装的对置基板。 

如上所述，包括用于驱动阵列基板的驱动IC的PCB安装在阵列基板上。例如，PCB通过带式自动结合工艺安装到阵列基板上。结果是，PCB的驱动IC被电连接到栅极焊盘电极和数据焊盘电极。 

图1A-1C是示出将驱动IC结合到液晶面板的常规结合工艺的剖视图。 

如图1A所示，在包括第一基板5和第二基板7的显示装置10中，各向异性导电膜（ACF）20布置在第一基板5的非显示区处的焊盘电极（未示出）上。各向异性导电膜20中包括导电球。第一基板5可以是阵列基板，并且焊盘电极是栅极焊盘电极或数据焊盘电极。接着，驱动IC（30）被布置在各向异性导电膜20上方。 

接下来，如图1B所示，诸如加热棒的热压单元50被布置在驱动IC30上，在热压单元50和驱动IC30之间设有缓冲膜。驱动IC30被热压，使得焊盘电极（未示出）和在驱动IC30中的电极（未示出）通过各向异性导电膜20彼此电连接并粘附，如图1C所示。 

然而，在热压过程中，阵列基板5和驱动IC30之间存在热膨胀差异。结果是，当阵列基板5和驱动IC30被冷却到室温时，驱动IC30存在翘曲缺陷。这些缺陷可以被称为微笑缺陷（smile defect）。 

此外，存在各向异性导电膜的剥离工序，使得驱动IC和焊盘电极之间的电连接被破坏。 

另一方面，对于非显示区的宽度为0.5至2.0mm的窄边框型显示装置的需求增加。在窄边框型显示装置中，形成在滤色器基板上的偏振板会覆盖非显示区的焊盘电极，以增加环境对比度。在这种情形下，当通过在150至190℃的相对高的温度下进行处理的上述热压工艺将驱动IC安装阵列基板上时，偏 振板会由于热压工序中的热而受到损坏。 

另一方面，在全高清（HD）显示装置中，相邻的焊盘电极之间的距离变窄。在这种情形下，当使用各向异性导电膜20连接驱动IC与焊盘电极时，在相邻的焊盘电极之间产生电短路问题。 

发明内容

本发明涉及一种用于电连接的粘合材料，使用该粘合材料的显示装置以及制造该显示装置的方法，所述粘合材料基本上克服了由于现有技术的限制和缺点所造成的一个或多个问题。 

本发明的一个目的是提供一种在相对低的温度下被固化的用作电连接的粘合材料。 

本发明的另一个目的是提供一种能防止相邻的焊盘电极之间的电短路的用于电连接的粘合材料。