[发明专利]一种压力传感器芯片邦定结构无效
| 申请号： | 201310617970.1 | 申请日： | 2013-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN103645003A | 公开（公告）日： | 2014-03-19 |
| 发明（设计）人： | 朱宗恒;孙广 | 申请（专利权）人： | 芜湖通和汽车管路系统有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 张巧婵 |
| 地址： | 241009 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 压力传感器 芯片 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种压力传感器芯片邦定结构，包括基板（1）、芯片（2）和邦定线，其特征在于，所述基板（1）上设有凹槽，所述芯片（2）安装在基板（1）的凹槽内，所述邦定线一端与芯片（2）连接，另一端与基板（1）连接。
2.如权利要求1所述的压力传感器芯片邦定结构，其特征在于，所述基板（1）的上表面和芯片（2）的上表面平齐。
3.如权利要求1或2所述的压力传感器芯片邦定结构，其特征在于，所述芯片（2）的外周和基板（1）的凹槽的侧壁通过胶（3）连接。
4.如权利要求3所述的压力传感器芯片邦定结构，其特征在于，所述胶（3）的上表面与基板（1）的上表面平齐。
5.如权利要求4所述的压力传感器芯片邦定结构，其特征在于，所述邦定线为1.0～2.0mil的铝线。
6.如权利要求5所述的压力传感器芯片邦定结构，其特征在于，所述凹槽上设有气孔。
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