[发明专利]一种新型防弹衣

权利要求书

1.一种新型防弹衣其防弹芯片材料为芳纶无纬布材料，所述芯片其特征在于包含以下结构：

a)0°／90°芳纶无纬布材料；

b)0°／90°／0°／90°芳纶无纬布材料；

c)0°／90°芳纶无纬布材料组成。

2.按照权利要求1所述的防弹衣芯片，其特征在于：

所述的a)0°／90°芳纶无纬布材料面密度为180～230g／m²多层芳纶无纬布层叠组成。

3.按照权利要求1所述的防弹衣芯片，其特征在于：

所述的b)0°／90°／0°／90°芳纶无纬布材料面密度为400～460g／m²。

4.按照权利要求3所述0°／90°／0°／90°芳纶无纬布材料，其特征在于：

所述芳纶无纬布采用丙烯酸酯类胶粘剂溶液通过添加交联剂三缩水甘油异氰尿酸酯(TGIC)，经织造形成0°／90°芳纶无纬布后，通过热压工艺压制成0°／90°／0°／90°芳纶无纬布。

5.按照权利要求4所述的0°／90°／0°／90°芳纶无纬布材料，其特征在于：

所述丙烯酸酯类胶粘剂溶液与交联剂TGIC质量比为100∶1～6。

6.按照权利要求4所述的述0°／90°／0°／90°芳纶无纬布材料，其特征在于：

所述热压工艺温度为120～140℃，压力为10～20MPa。

7.按照权利要求1所述的防弹衣芯片结构，其特征在于：

所述c)0°／90°芳纶无纬布材料面密度为180～230g／m²由2～4层芳纶无纬布层叠组成。