[发明专利]一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法

权利要求书

1.一种金属基厚铜板的外层线路的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤；

S1、对金属基厚铜板进行预处理，所述预处理包括磨板；

S2、在所述厚铜板上贴附第一干膜，然后将第一干膜上的保护膜撕掉，再贴第二干膜；

S3、使用负片菲林对位曝光，显影时根据设备实际能力进行调节显影速度；

S4、采用碱性蚀刻进行处理后进行退膜，退膜时根据设备实际能力进行调节退膜速度；

S5、退膜后按照正常流程进行处理。

2.根据权利要求1所述的金属基厚铜板的外层线路的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中曝光时曝光能量达到7级曝光尺以上。

3.根据权利要求1所述的金属基厚铜板的外层线路的制作方法，其特征在于，所述步骤S3中显影时由于是双层干膜，需要降低显影速度。

4.根据权利要求1所述的金属基厚铜板的外层线路的制作方法，其特征在于，所述步骤S4中退膜时由于是双层干膜，需要降低退膜速度。